写这篇文章的初衷是缘于和做一位多年做SSD产品的人技术交流，对SSD产品PCIe信号走表层这一情况，很是疑惑。

可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

ABLIC推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。

新传感器采用TMR和垂直霍尔元件等新技术，兼具行业领先的精度与安全关键系统所需的内置冗余<

在 IMAPS 会议上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 先生阐述了 3D 封装 与 3D 集成 的区别。

让我们来聊一聊RFID与ZETA究竟有哪些不同之处?

电磁骚扰传播或耦合，通常分为两大类：即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰，叫传导骚扰

株式会社村田制作所开发并已开始量产同时实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器“MRD系列”

应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，进一步探讨了上述三个话题，同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新，从而解决EUV微缩出现的电阻问题