据TrendForce集邦咨询研究推估，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。

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通过采用使用了硅材料的WLCSP，使MEMS谐振器与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性，可以内置到IC中。这样的MEMS谐振器有哪些特点和优势呢？村田技术白皮书“超小的MEMS谐振器”给你答案

该文描述了引起功率MOSFET发生寄生导通的机制，并进一步指出为了避免寄生导通，在选取MOSFET时应遵循什么准则。

主流接近传感器技术有多种，每种技术都有非常不同的工作标准，在确定检测、距离或接近方面有着不同的优势。本文概要性介绍了紧凑、固定的嵌入式系统的四种可能方案及其基本工作原理，以帮助工程师根据自己的设计要求确定选择哪一种。

EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），以及高达8.5 A的典型输出电流。

50Gbps DFB激光器能够在宽工作温度范围（-40℃至+90℃）内实现高速运行（50Gbps），并确保了小型光收发器的规格兼容性。与以往25Gbps的产品相比，该产品传输速度可达到2倍

新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity®-2成像技术，以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术，拥有出色的成像性能。

在这里，我们将探讨可穿戴设备如何提供长期有效的解决方案，来为医护人员提供所需的患者基本数据。