对于大规模的芯片设计，自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中，可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中

对于某些圈子里关于摩尔定律死亡的所有讨论，Imec 路线图展示了十多年的持续逻辑扩展。

新款电流传感器，操作温度范围为 -40°C 至 125°C，在此范围内表现出最小的增益误差。

射频的黄金三角之一就是阻抗，我们在射频设计中，会经常与阻抗打交道,我们今天一起来看一下有关阻抗的那些事儿。

株式会社村田制作所已将片状铁氧体磁珠“BLE32SN系列”商品化，并于2022年8月开始量产，该产品在片状静噪元件中实现了20A的超大额定电流。

如今，我们正处于一个被无处不在的数据及高耗电应用所驱动的信息计算世界中，使得电源管理成为了不同系统、网络和软件所面临多方面挑战中的不可忽视的一环。

新产品每单位面积具备更高的密度，借其更小的面积能够在相同大小的硅晶片生产出更多的芯片，因此相比176层NAND闪存其生产效率也提高了34%。

X3-9070实现高达2400MT/s的I/O传输速率，符合ONFI5.0规范；相较于长江存储上一代产品实现了50%的性能提升

在本文中，我们将探讨具有驱动器源极引脚的TO-247-4L封装产品的电路板布局布线相关的注意事项。

这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提高高速数据接口中的系统级稳健性和钳位性能。