这款新型30V MOSFET采用紧凑的DFN 5x6封装，在Vgs=10V时，Rd(son)最大值仅为0.58mΩ。此外，AONS30300最大结温高达175℃。

通过分析Apple Watch 7系列智能手表（41 mm）来描述金属壳电池的特征，从而探明使用金属壳而非软包的原因。

本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。

本篇文章将针对上述HBM设计挑战和传统仿真流程上的问题，提出相应的解决方案

飞跨电容器拓扑是一种多电平拓扑、非常适合且不限于光伏逆变器的升压级应用。顾名思义、这项技术需要电容器作为关键部件。本文描述并比较了适用的 TDK 解决方案。

MLX92351（预编程）和MLX92352（可编程）为正交输出器件，可精确定位电机系统的转速和方向。2路输出之间的90°相移使器件不受间距和气隙影响，磁性设计更加简便。

大受欢迎的高性价比 RACM 2”x4” AC/DC 系列现已推出90W 版本，具有 85-264Vac 的宽输入范围，提供单路为 12V、15V、24V、36V 和 48VDC的稳压输出

DDR5第三子代RCD芯片，支持的数据速率高达6400MT/s，与第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，与第一子代相比，提升33.3%

当铝电解电容在没有施加电压的情况下长时间储存时，泄漏电流会增加并漂移到规格之外

50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb/s，就可以节省50%的端口