定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响

炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC，集高品质音频编解码，超低延迟无线传输通路，超宽带32K双麦AI降噪于一体

对于这样五级环路振荡电路，它有两种工作模式。一种是高频振荡，一种是低频循环振荡。

日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。

SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时，可提供高达 1.5A（1 通道导通）或 800mA/通道（4 通道导通）的连续输出电流

面对不同距离应用场景，光迅科技推出100G QSFP28全系列BIDI解决方案，助力客户实现低成本系统网络升级。

预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。

OS02N采用性能提升的2.5微米FSI工艺，搭配传感器自带的DPC功能，在提高灵敏度、性能和可靠性的同时兼具性价比。