艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力

全新高度集成、超低功耗的AS7058,支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量

SiC FET的脉冲电流能力量化

宽带隙(WBG)器件,尤其是SiC FET、碳化硅JFET的级联和共封装硅MOSFET,正在引领降低半导体开关功率损耗的竞赛

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型<

东芝开发出无钴新型锂离子电池 可在5分钟内充电至80%

日本东芝公司宣布,开发出了不含金属钴的锂离子电池,可以显著抑制电池副反应产生的气体,从而提升电池性能

长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局

长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片

TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器

HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 可提供广泛的测量能力,如 360°角度测量、线性运动追踪以及为磁体提供 3D 位置数据

从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

本文介绍两个 Cadence 在自动驾驶中所提供的典型解决方案——Cadence Tensilica 处理器 IP、Xcelium ML。

圣邦微电子推出 8 通道、16 位、SPI 接口、10ppm/℃ 基准 DAC SGM71612R81/2/3

圣邦微电子推出 SGM71612R81/SGM71612R82/SGM71612R83 系列,8 通道、16 位、SPI 接口、具有 10ppm/℃ 片上基准的电压输出型数模转换器(DAC)

龙芯重磅发布新一代处理器,全力打造IT产业新生态

龙芯发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议

PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器