立芯光电封装的高功率808nm COS激光芯片，在QCW 86A下，输出功率高达81W，最大光电转换效率（PCE）达到57%

上海治精微电子推出高达3.5 kV静电保护能力(HBM)，含有四个相互高精度匹配的电阻器网络产品ZJM5400系列

在物联网应用中实现电磁兼容性的主要目标是让处于同一个电磁环境的各种设备能够持续地正常运行。

在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除

本文以 STM32H7 系列的功能为例，重点介绍了选择 MCU 系列时应考虑的标准。此外，还介绍了适用于 STM32H7 MCU 的开发板和工具

DRP-AI处理器具备边缘端设备所需的低功耗和灵活性，经过多年技术迭代已发展到第三代，实现了比上一代高约10倍的能效。

Nexperia提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6  A、16  A和20  A的工业级器件，以提高设计灵活性

株式会社村田制作所开发了支持 LoRaWAN®与GNSS的小型、低成本通信模块“Type 2DT”

新的低电流模块，适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统，适用不同功率要求的大型工业设备

英飞凌推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求