作者：钟丽清
存储不再是隐藏在设备深处的默默无闻的部件，而成为AI应用爆发的关键瓶颈与突破点。
“仅需13个爆款AI应用，就能支撑起2030年6000亿美元的存储市场规模。”在第四届GMIF2025创新峰会上，深圳佰维存储科技股份有限公司 集团CEO何瀚展示了一组令人瞩目的数据。根据英伟达的预测，全球AI基础设施支出将从2025年的6000亿美元增长至2030年的3万亿美元，其中存储采购金额将达到6000亿美元。
这一数字意味着，相比2024年全球存储器产业不到1600亿美元的规模，未来六年存储市场将实现近三倍的增长。何瀚指出，在AI时代，存储模组的概念正在逐渐消逝，取而代之的是“存储与计算深度融合”的解决方案。
1. 行业变革：AI引爆存储需求，传统模组面临挑战
AI应用全面爆发正将每日DNN调用量推向万亿级，背后是海量容量和带宽需求。何瀚分享了一个直观例子：生成一张图片需要消耗1280个token，如果每人每天生成5张图片，仅此一项就能产生天文数字般的存储需求。
何瀚在演讲中展示了更宏观的图景：“华为发布的《智能世界2035》预测，到2035年，智能体数量将达到9000亿个，AI应用率高达85%。算力需求相比2025年增长10万倍，存储需求增长500倍。”
端侧AI同样推动存储升级。何瀚以最新AI硬件为例指出：“在RayBan Mate眼镜的紧凑电路板上，我们提供了8×9.5×0.8毫米的存储芯片，既要大容量高带宽，又要将常驻功耗压到毫瓦级别，这对存储解决方案提出了极高要求。”
2. 三项核心能力：佰维的解决方案方法论
面对AI时代的新需求，何瀚提出了存储企业的三项核心能力模型。
第一是对介质的理解和应用能力。“存储晶圆是原厂造的，下游有千行百业的应用。我们既要懂应用，又要懂介质，这是基础能力。”何瀚强调，对存储介质特性的深入理解和精准筛选是提供优质解决方案的第一步。
第二是主控芯片的接口和交互技术。何瀚解释道：“这包含了芯片设计和固件技术，我们要通过主控芯片在介质和主芯片之间构建桥梁，实现高效交互来提升带宽。”目前佰维自研主控芯片已在头部客户中顺利推进。
第三是通过容量堆叠和存算互联实现深度融合。何瀚指出：“这涉及到先进封装制造技术，通过存算融合将互联距离缩短到微米级，为AI应用提供更高带宽、更大容量和更高集成度。”
3. 实践案例：从AI眼镜到存算合封的创新解决方案
何瀚在演讲中详细展示了佰维在多个前沿领域的解决方案实践。
在AI眼镜领域，佰维的最新解决方案已达到8.6×10.4×0.65毫米的极致尺寸。何瀚透露：“我们的智能眼镜业务预计今年将增长500%，目前正为Meta、Rokid等国内外一线厂商提供完整存储解决方案。”
在存算融合方面，何瀚分享了佰维的CMC-S解决方案：“我们将存储与计算在一个封装内整合，通过多层LPDDR堆叠和接口芯片，拉近存储与逻辑之间的距离，增加数据位宽，降低系统板卡要求。”
对于技术优势，何瀚总结道：“自研主控加固件设计实现极低功耗，先进封测能力助力产品轻薄化，同时我们积极布局面向AI时代的存算合封能力。”
4. 战略转型：从传统模组到解决方案提供商
何瀚明确阐述了佰维在AI时代的战略转型路径。“过去我们是从原厂采购晶圆，通过能力做成产品交付客户。AI时代，我们要将模组向解决方案升级。”
佰维构建了“研发封测一体化”的独特布局。何瀚强调：“我们是业内首个建立这一布局的解决方案厂商，具备面向AI时代的全栈技术能力。”这包括AI端侧存储创新解决方案、主控和接口芯片能力、自主封测能力以及先进存储测试方案。
在制造布局方面，何瀚透露：“除了现有存储封测，我们的晶圆级封测能力正在构建中，这是适应存算深度融合趋势的基础。”
对于未来发展，何瀚展望了三种合作模式：为原厂提供ODM解决方案服务；为终端客户提供供应链资源整合和定制化方案交付；为边缘AI客户提供整合解决方案服务。
随着AI应用日活跃用户数突破千万级别，存储产业正迎来新一轮创新周期。何瀚最后强调：“模组概念正在消逝，解决方案时代已经到来。佰维将通过三项核心能力的深度整合，推动存储与客户产品的深度融合，全面赋能行业。”
在AI驱动的新市场周期中，佰维凭借其对介质特性、主控芯片和先进封装的综合理解，正从传统模组企业向价值更高的解决方案提供商跃迁。
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