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TDK率先在业内对用于积层陶瓷贴片电容器（MLCC）的PET薄膜进行回收再利用

该系统将于2022年1月开始分阶段正式推出。TDK将首先把回收的PET薄膜用于MLCC。当扩展到MLCC以外的产品时，TDK将把回收的PET薄膜的使用率提高到20%，以进一步减少废弃物和二氧化碳。

Transphorm用于紧凑型功率转换应用的SuperGaN产品系列目前包括三款650V器件：480 mΩ FET、300 mΩ FET以及150 mΩ FET。这些器件采用标准的PQFN 5x6和8x8封装，并可在150°C下满足JEDEC认证标准。

浙江信唐智芯科技有限公司正式发布其自主研发成功的混合型Band 1+Band 3四工器。据介绍，这次发布的混合型四工器为国内首创，集成了信唐智芯先进的BAW、SAW、超厚层PCB整合、混合封装、干扰消除、功率增强、谐波抑制等多项创新技术。

东芝推出TCK12xBG系列负载开关IC，可支持极低的静态电流[1]以及1A的额定输出电流。该系列IC采用紧凑型WCSP4G封装，可支持产品开发人员设计创新功耗更低、电池续航能力更强的新一代可穿戴设备与IOT设备。

传感器传统上用于相机成像，以及传达有关湿度、温度、运动、速度、接近度和环境其他方面的信息。这些设备已成为许多对商业和日常生活至关重要的新技术的关键推动者，从打开电灯开关到管理个人健康。

2022-01-13 | IEEE, 传感器

TIMO256AF红外模组集成了最前沿的高精度PM马达、超薄电磁阀快门等创新科技，在业界首次将自动对焦功能集成于体积小巧的红外模组中，开启红外模组自动对焦新时代。

新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装

新产品在不改变目前正在量产中的能量型电池的尺寸的前提下，提高了电池的高倍率充放电功率性能，对于已经使用能量型“SCiB™”电池的客户，利用现有的模块/电池组设计即可进行升级。

日本京瓷近日发布了全新的HAPTIVITY® i人机界面（HMI）技术，这项混合创新将京瓷的专利HAPTIVITY®触觉技术和芬兰TactoTek公司的专利3D注塑结构电子IMSE™技术相结合。

东芝今日宣布推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。

2022-01-12 | 东芝, TC9563XBG

PAN1781 是松下基于NordicnRF52820 SoC 的最新超低功耗蓝牙 5 模块，其Tx模式功耗(0 dBm 时)仅为 4.9 mA，Rx 模式则为 4.7mA，系统关闭模式为0.3μA，RTC唤醒为1.2μA。

2022-01-11 | PAN1781

新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器，具有更强的计算能力，其增强的处理能力使得广泛的应用算法可通过芯片直接运行，完全无需再为系统 MCU增加额外负荷。

T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

T5837/38 PDM MEMS 麦克风具有133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)，68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境

ICM-45xxx 系列提供全新的自校准功能，允许在芯片上完成灵敏度校准，从而可使陀螺仪传感器寿命周期内的精度提高 10 倍，这能够减少整体旋转角度误差