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C&K 推出透明、冷白光带灯按键开关
C&K 采用了一种能提高透明度并经受高回焊温度的先进材料, 从而提高了 K12S 系列开关的亮度。K12S 系列开关有七种标准 LED 颜色可供选择, 可以通过定制满足客户应用的特定要求。
2022-04-11 |
K12S
,
C&K
,
开关
Vishay推出0603和0805 封装R25新阻值汽车级玻璃封装保护的NTC热敏电阻
器件符合AEC-Q200标准, R25阻值包括 1 kΩ和1.5 kΩ低阻值及新增5 kΩ阻值,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的IGBT和功率MOSFET模块保护。
2022-04-11 |
NTC热敏电阻
奥松电子推出能精确感知蝴蝶振翅的微型数字差压传感器
奥松电子研发的ADP2000系列微型数字差压传感器,具有高灵敏度和高精确度,即使是蝴蝶振翅产生的微小气流,也能精准检测。
2022-04-08 |
数字差压传感器
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ADP2000
,
奥松电子
TDK推出适合高温应用的Y2薄膜电容器
与最高工作温度为110°C的传统型号相比,B3202*H/J系列的最大工作温度达到了125°C。新系列的容值范围为1nF到1µF,最大额定电压为300V AC,并且能在严苛工况下维持稳定的容值。
2022-04-08 |
薄膜电容器
,
TDK
奥运场馆幕后的故事:村田传感器与滑雪跳台的奇妙连接
2月20日,北京2022年冬奥会圆满落幕。中国取得了9金4银2铜的历史最好成绩,奖牌榜排名第三!小编在工作交流中得知了一些奥运场馆幕后的故事,原来我们的传感器与冬奥的滑雪跳台也有着奇妙的连接。
2022-04-08 |
传感器
,
滑雪跳台
,
奥运场馆
艾迈斯欧司朗推出新型绿光激光器,高亮度、高性能、高可靠
新型PLT5 522EA_Q绿光激光器采用TO56封装,与驱动器拓扑技术兼容;最高工作温度达70°C,具高可靠性、长使用寿命,PLT5 522EA_Q为激光可视化设计提供首选解决方案。
2022-04-08 |
绿光激光器
村田完成对美国Resonant公司的收购
株式会社村田制作所已于美国时间2022年3月28日完成对RF(射频)滤波器设计相关的领先企业Resonant Inc.(Resonant公司)的收购,特此通知。
2022-04-07 |
Resonant
,
收购
,
XBAR
村田发布“高功能版静噪滤波器设计辅助工具”
株式会社村田制作所现已发布“高功能版静噪滤波器设计辅助工具”,以加强支持静噪滤波器设计工具的功能。该工具可以利用自由设置目标噪声频率及其他更详细的条件来加强组件的自动选择功能,并且还有助于减少设计者的设计资源。
2022-04-07 |
静噪滤波器
圣邦微电子推出5V输入升压架构两节串联锂电池充电管理芯片SGM41528
SGM41528具有完整的涓流预充、恒流、恒压充电流程和浮充定时功能,可在双节锂电池的POS机、蓝牙音箱等电子产品中使用
2022-04-07 |
圣邦微电子
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SGM41528
,
电源管理
效率高达92%,InnoSwitch3-Pro实现无需降压变换器的多端口USB-C墙上插座
随着USB Type-C成为电子设备的主流充电接口,设计工程师面临着一个挑战:如何将越来越高功率的USB Type-C端口装入空间和散热能力有限的墙上插座?这里分享一个解决方案。
2022-04-07 |
InnoSwitch3-Pro
,
反激式开关IC
ST发布50W GaN功率变换器,面向高能效消费及工业级电源设计
意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50,能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计
2022-04-07 |
功率变换器
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GaN
,
VIPerGaN50
博世推出新一代气压传感器 BMP581
Bosch Sensortec 现推出旗下新一代气压传感器 BMP581,为可穿戴和耳穿戴设备或物联网设备提供超高精度的高度追踪功能的同时且功耗低。
2022-04-06 |
BMP581
,
气压传感器
TDK宣布其霍尔开关系列产品HAL 15xy升级到ASIL-B
满足AEC-Q100的 HAL 15xy提供了许多诊断功能,可用于ASIL A和ASIL B级别的汽车应用。对应更严格的安全要求,HAL 15xy具有附加的、独特的通电自检功能。
2022-04-06 |
TDK
,
ASIL-B
,
霍尔开关
豪威集团搭载OmniPixel®3-HS的新型300万像素图像传感器 为安防市场的网络和高清摄像头带来生动画面
OS03B10图像传感器的2.5微米像素尺寸采用了豪威集团的OmniPixel®3-HS技术。这种高性能、高性价比的解决方案采用高灵敏度的FSI工艺,在明暗条件下均可实现真实的色彩再现
2022-04-06 |
豪威集团
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图像传感器
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OS03B10
氮化镓未来十年的工作重点
对于任何半导体来说,封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说,这是至关重要的。
2022-04-02 |
氮化镓
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