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新闻
贸泽电子开售新款Sensirion SHT4xA车用相对湿度/温度传感器
SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器,能以不同精度等级测量相对湿度和温度,专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。
2023-10-09 |
SHT4xA
,
温度传感器
,
Sensirion
纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
纳芯微推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列,为数字位置检测提供高精度的解决方案
2023-10-09 |
纳芯微电子
,
NSM105x
,
TMR开关
微控制器市场现状与发展趋势
MCU是处理器市场中最大的细分市场,占所有处理器的80%以上
2023-10-09 |
微控制器
,
MCU
汽车半导体的增长来自哪里?
在2018/2019年前,轻型汽车产量和半导体需求一直相当密切,汽车半导体的供需处于相对平衡的状态。而现如今,情况有所变化。
2023-10-08 |
汽车半导体
Sheba推出革命性的MEMS自动对焦执行器,用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦
Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品,用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦,应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等
2023-10-08 |
Sheba
,
MEMS执行器
RACM30-K277 系列现可提供开放框架式版本
RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率(最高可达 36 W 峰值)
2023-10-08 |
AC/DC转换器
,
RACM30-K277
,
Recom
未来CMOS采用堆栈式设计
定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能
2023-10-08 |
CMOS
,
图像传感器
炬芯科技全新第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产
炬芯®ATS3031是真正的高集成度单芯片SoC,集高品质音频编解码,超低延迟无线传输通路,超宽带32K双麦AI降噪于一体
2023-10-07 |
炬芯科技
,
ATS3031
,
无线收发音频芯片
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%
日月光推出整合设计生态系统,以应对其VIPack™平台技术设计挑战,并缩短客户上市时间的同时,大幅提高了设计效率和质量。
2023-10-07 |
日月光
,
VIPack
,
IDE
,
封装设计
圣邦微电子推出四路低压侧驱动器 SGM42403
SGM42403 的 SOIC 封装在 +25℃ 时,可提供高达 1.5A(1 通道导通)或 800mA/通道(4 通道导通)的连续输出电流
2023-09-28 |
圣邦微电子
,
SGM42403
,
驱动器
光迅科技100G QSFP28全系列BIDI解决方案助力客户持续创造价值
面对不同距离应用场景,光迅科技推出100G QSFP28全系列BIDI解决方案,助力客户实现低成本系统网络升级。
2023-09-28 |
光迅科技
,
QSFP28
,
BIDI
,
光模块
Yole Group分析:SiP将从2022年的212亿美元增至2028年的338亿美元
预计到2028年,SiP市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率为8.1%。
2023-09-28 |
SIP
,
先进封装
豪威集团发布适用于安防监控摄像头的低功耗、性能提升版的新型200万像素图像传感器
OS02N采用性能提升的2.5微米FSI工艺,搭配传感器自带的DPC功能,在提高灵敏度、性能和可靠性的同时兼具性价比。
2023-09-28 |
豪威集团
,
图像传感器
,
OS02N
Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217
Melexis推出超低功耗霍尔开关MLX92216和MLX92217,具有功耗仅为1微瓦且误差更小等优势,有助于准确预测电力成本并延长电池运行时间
2023-09-28 |
Melexis
,
霍尔开关
,
MLX92216
,
MLX92217
三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用GaN功率放大器模块样品
三菱电机将开始为5G mMIMO基站提供GaN功率放大器模块的样品,该模块可在3.4GHz至3.8GHz的宽频段范围内提供8W的平均输出功率
2023-09-28 |
三菱电机
,
功率放大器
,
mMIMO
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