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玄铁 E901:以更小面积、更高能效,开启嵌入式新时代
玄铁 E901 通过深度低功耗优化设计,单位能效比提升 48%,动态功耗减少 48%,同时深度睡眠模式保证了设备在待机状态下的超低功耗
2025-08-27 |
玄铁
,
E901
,
嵌入式处理器
,
RISC-V
芯来助力亦芯微发布基于RISC-V的后量子密码芯片
亦芯微电子正式发布支持SIMD的混合计算兼容型RISC-V后量子密码SoC芯片ECPQ80HP,该芯片基于28nm工艺设计与实现,内置芯来科技RISC-V N300处理器内核
2025-08-26 |
芯来科技
,
亦芯微
,
RISC-V
,
ECPQ80HP
Bourns 发布最小封装厚膜电阻,助力严苛环境下高效设计
CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性,在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中,提供优异的节省空间与高可靠性的优势。
2025-08-26 |
Bourns
,
厚膜电阻
,
CR01005A-AS
三星电机汽车用MLCC 0805 inch X7T 250V 100㎋新品问世
随着对汽车电子系统的稳定性和可靠性要求的提高,对在高温高压环境下也能支持稳定运行的高可靠性MLCC的需求也在增加。
2025-08-26 |
三星电机
,
MLCC
看上去很平,摸起来凹凸不平?压电执行器振动技术带来的扁平化设计的可能性(1)
这次将特别介绍压电(Piezo)器件,介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”,究竟什么是压电器件?叠层压电振动片发挥作用的构造是什么?本系列为您讲清楚。
2025-08-25 |
压电执行器
,
Piezo
,
太阳诱电
AI PC爆发在即,格科GC5605如何引领影像新赛道?
在AI PC的浪潮之下,PC产业正在迎来近十年来最重要的一次升级。不同于传统PC仅仅强调算力堆叠,AI PC更强调智能感知、人机交互与低功耗常开体验。
2025-08-25 |
格科
,
图像传感器
,
GC5605
,
AI PC
思瑞浦重磅发布汽车级四通道电源开关!赋能车身控制与 ADAS
思瑞浦3PEAK推出TPS42Q20Q 汽车级40V/160mΩ四通道高压侧电源开关,符合AEC-Q100 Grade1认证,支持4V-40V宽输入电压及-40°C至+125°C工作温度。
2025-08-25 |
思瑞浦
,
TPS42Q20Q
,
电源开关
豪威集团发布第二款SBC(系统基础芯片):具有振铃抑制功能,车身应用方案更加完善
OKX0330集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块,主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域,充分满足客户的各种应用需求
2025-08-22 |
豪威集团
,
OKX0330
东芝 TLX9161T 来袭:1500V 高压耐受压,车载光继电器小型化新标杆
通过内置MOSFET芯片的尺寸小型化实现SO12L-T封装,其贴装面积比TLX9160T的SO16L-T封装小约25%
2025-08-21 |
东芝半导体
,
车载光继电器
,
TLX9161T
,
车载电池系统
村田首款,面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
与同容值、同额定电压的传统产品相比,其占板面积减少了约53%,可安装于12V的车载标准电源线,有助于节省电路板空间及减少电容器数量
2025-08-21 |
MLCC
,
村田制作所
,
陶瓷电容器
打破环境限制!圣邦 VCE275X 磁编码器以高可靠性重塑工业测量标准
器件基于各向异性磁阻(AMR)技术,结合优化的 CMOS 精细调理电路,可实现 14 位有效分辨率的 360° 磁场角度检测。
2025-08-21 |
圣邦微电子
,
VCE275X
,
磁编码器
,
工业测量
AI服务器电源设计:两大技术挑战,小小的元器件如何轻松化解?
种种迹象都指向同一个结论——想要为当今及未来数据中心中的AI服务器,提供“足量”的电能,新一代AI服务器电源必不可少。
2025-08-20 |
AI服务器
,
元器件
,
电源设计
,
贸泽电子
Andes 晶心科技放大招!AnDLA® I370 深度学习加速器登场,边缘 AI 效能再突破
全新 AnDLA® I370 延续前一代 AnDLA® I350 的成功,大幅提升 AI 推理能力,新增支持语音/音频 AI 应用、递归神经网络(RNN)模型、INT16 数据格式,以及可配置总线宽度等功能。
2025-08-20 |
晶心科技
,
AndesAIRE
,
AnDLA-I370
,
深度学习
告别严苛安装!多维科技 AMR4020VD 磁栅传感器芯片,以创新解锁微米级测量新场景
AMR4020VD可输出表征sin/cos波形的两路差分电压信号,为构建高精度离轴增量式角度编码器提供核心支持。
2025-08-19 |
多维科技
,
AMR4020VD
,
磁栅传感器
,
位移测量
英诺赛科第三代700V GaN全面上市,能效提升30%,热管理升级!
芯片面积缩减30%:通过先进的工艺优化与结构创新,显著提升硅片利用率,助力实现更高功率密度设计
2025-08-18 |
英诺赛科
,
GaN
,
热管理
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