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玄铁 E901：以更小面积、更高能效，开启嵌入式新时代

玄铁 E901 通过深度低功耗优化设计，单位能效比提升 48%，动态功耗减少 48%，同时深度睡眠模式保证了设备在待机状态下的超低功耗

亦芯微电子正式发布支持SIMD的混合计算兼容型RISC-V后量子密码SoC芯片ECPQ80HP，该芯片基于28nm工艺设计与实现，内置芯来科技RISC-V N300处理器内核

CR01005A-AS 系列具备抗硫化特性，在高密度、紧凑型设计以及特定严苛环境中，提供优异的节省空间与高可靠性的优势。

随着对汽车电子系统的稳定性和可靠性要求的提高，对在高温高压环境下也能支持稳定运行的高可靠性MLCC的需求也在增加。

2025-08-26 | 三星电机, MLCC

这次将特别介绍压电(Piezo)器件，介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”，究竟什么是压电器件？叠层压电振动片发挥作用的构造是什么？本系列为您讲清楚。

在AI PC的浪潮之下，PC产业正在迎来近十年来最重要的一次升级。不同于传统PC仅仅强调算力堆叠，AI PC更强调智能感知、人机交互与低功耗常开体验。

思瑞浦3PEAK推出TPS42Q20Q 汽车级40V/160mΩ四通道高压侧电源开关，符合AEC-Q100 Grade1认证，支持4V-40V宽输入电压及-40°C至+125°C工作温度。

OKX0330集成LDO、CAN/LIN收发器、Watchdog和高边开关等模块，主要应用于座椅控制、门窗、热管理及车灯等车身控制领域，充分满足客户的各种应用需求

通过内置MOSFET芯片的尺寸小型化实现SO12L-T封装，其贴装面积比TLX9160T的SO16L-T封装小约25%

与同容值、同额定电压的传统产品相比，其占板面积减少了约53％，可安装于12V的车载标准电源线，有助于节省电路板空间及减少电容器数量

器件基于各向异性磁阻（AMR）技术，结合优化的 CMOS 精细调理电路，可实现 14 位有效分辨率的 360° 磁场角度检测。

种种迹象都指向同一个结论——想要为当今及未来数据中心中的AI服务器，提供“足量”的电能，新一代AI服务器电源必不可少。

全新 AnDLA® I370 延续前一代 AnDLA® I350 的成功，大幅提升 AI 推理能力，新增支持语音／音频 AI 应用、递归神经网络（RNN）模型、INT16 数据格式，以及可配置总线宽度等功能。

AMR4020VD可输出表征sin/cos波形的两路差分电压信号，为构建高精度离轴增量式角度编码器提供核心支持。

芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计