快讯

Littelfuse推出KSC XA系列柔和声音轻触开关

额定循环次数高达100万次,为汽车、医疗、工业和高端消费应用提供卓越的耐用性和可靠性。

2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%

根据Counterpoint最新的全球车载无线充电追踪报告,2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%。随着技术的成熟,无线充电正从一个可选的附加功能变成一个标准功能。

国民技术推出高性能多协议快充协议SoC芯片

新发布的NP系列芯片可用于交流适配器、车载充电器、排插、电动工具电池包、便携储能移动电源以及其他快充输出输入产品等电源应用场景

智能终端的超低功耗时钟解决方案:MST1011 & MST1511

麦斯塔微电子全新推出的MST1011与MST1511 MEMS 32.768kHz 振荡器,以革新性能为AI智能终端注入高效动能!

国民技术国内首款Arm® Cortex®M7+M4双核异构MCU发布

系列产品具有超强算力、超快响应、超高精度、高可靠性与高安全性等优势特点,在变频器、伺服、PLC等通用工业控制领域,工业/人形机器人、电梯等高性能电机控制领域

RISC-V将助力AI驱动下的芯片生态多样化的需求

RISC-V可灵活的被设计并用于各种形式的处理器,如xPU/MPU、AI加速器NPU、GPU、FPGA、MCU等

安霸与风河达成战略合作联合发布新一代智能驾驶计算平台

CV3 系列芯片采用  5nm 车规工艺,搭载第三代 CVflow® AI 计算架构,在实现数百 TOPS 算力的同时,保持了行业领先的每瓦能效比

纳微GaNSafe™正式通过车规认证

GaNSafe具有短路保护(最大延迟350ns)、所有引脚均有2kV HBM ESD保护、消除负栅极驱动并具备可编程的斜率控制

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

SC360AT搭载了SuperPixGain HDR™ 2.0、LFS等多项先进技术,集高感度、高动态范围(高达140dB)、低噪声、低功耗等性能优势并支持LED闪烁抑制

三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品

与硅基模块相比,全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%,混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%,可使电器更节能。

Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器

BR235 和 BR235D系列在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证,可耐受30G振动与200G机械冲击,并在-70°C至125°C温度环境下稳定运行。


新唐推出 NuMicro® M2A23 车规级 MCU,树立智能车灯、车身控制与工业应用新标杆

新唐科技推出 NuMicro® M2A23 系列微控制器,专为汽车与工业应用设计。该系列能够在高达 125°C 的环境温度下运行,并具备多达三组 CAN FD 接口。

导通电阻降 48.2%,Vishay Gen 4.5 650V MOSFET 开启高效电源新时代

超结器件支持高额定功率和高密度,同时能够降低传导和开关损耗,从而提高效率

小华半导体发布HC32L021:超低功耗MCU引领者,开启迭代新篇章

HC32L021采用了先进的电源管理技术与国产超低漏电工艺技术,确保在各种复杂应用场景下都能有效降低能耗,延长设备的续航时间

Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式,可直接安装在散热器上,具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力

突破行业瓶颈!兆易创新 GD5F1GM9 系列助力 SPI NAND Flash 大升级

该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理(BBM)功能,可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点

NSI83xx 系列来袭!纳芯微十年深耕,打造车规隔离器 “全能王”

新器件重点优化了EMI(抗电磁干扰)、EOS(过电应力)性能,并通过电路设计、封装测试等方面的全面优化,大幅降低了器件成本。

UFS 4.1:旗舰手机高清影像时代的存力底座

随着智能手机影像功能的不断提升,用户对于拍摄的需求也越来越高。而存储设备,才是决定影像体验能否“丝滑落地”的关键。

激光雷达全解析:自动驾驶中真的需要它吗?

激光雷达技术在自动驾驶汽车中的集成增强了车辆的感知能力,从而可以在复杂的驾驶场景中做出更好的决策,这一趋势凸显了LiDAR在自动驾驶汽车开发和部署中的重要性

如何优化超低噪声µModule稳压器的二阶输出滤波器

本文先分析了二阶LC滤波器的简化环路,然后提出了用于指导电容分配和电感计算的直观设计方法,最后通过LTM4702设计示例验证了所提出的设计方法。