快讯
<p><strong><em>性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率</em></strong></p>
<p><em>全面的模块化平台让磁性评估变得更简单</em></p>
<p>Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。</p>
<p><em>进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发</em></p>
<p>泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。</p>
<p>随着上述领域的技术日趋先进，对芯片更高功率、更优性能和更大容量的需求日益提高，这要求进一步提升更高深宽比结构的跨晶圆均匀性。这些完善通过采用先进的器件结构即可实现，无需牺牲外形因素。为此，器件制造商需要具备极其精确且均匀的深硅刻蚀工艺。</p>
<p>TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。</p>
<p>不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB（直接铜键合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。</p>
<p><em>电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市</em></p>
<p><em>RAA227063可与各种MCU搭配，以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制；全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合</em></p>
<p>瑞萨电子今日宣布，推出用于无刷直流（BLDC）电机应用的智能栅极驱动器IC——RAA227063。该产品可通过SPI接口进行编程，从而支持带有转子位置传感器的电机和无传感器应用。其提供的可编程栅极驱动电压可支持通常用于电机变频器设计的N沟道MOSFET，以及用于需要高功率密度的GaN FET。RAA227063具备出色的可扩展性，可支持包括众多瑞萨产品在内的多种MCU。</p>
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<li><em>Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒；</em></li>
<li><em>艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双芯片型号；</em></li>
<li><em>到2022年年中，该产品系列将进一步扩展，包含多种多芯片型号，使车灯制造商能够实现经济高效的LED大灯设计。</em></li>
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<p><a href="https://t.prnasia.com/t/AvIG8IkK" rel="nofollow" target="_blank">Analog Devices, Inc.</a> (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。新推出的SoC系列提供先进的RF信号处理，扩展了数字功能和RF容量，可以大幅提高5G RU性能和能源效率。
<p><em>作者：IC Insights</em></p>
<p>IC Insights新版的《麦克林报告》将于2022年1月发布，来庆祝成立 25 周年。该报告对2022年至2026年半导体行业做了初步概览和年度预测。</p>
<p>TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。新元件采用混合聚合物技术，纹波电流能力比之前型号提高了29%，达到35 A (20 kHz, 125 °C)，额定电压为63 V，电容范围为390 µF至720 µF，并且具有超低等效串联电阻 (ESR)，外壳大小16 mm x 30 mm（直径x高）的电容器在20 kHz 和20 °C 条件下的ESR为3.9 mΩ，即使在-40 °C的超低工作温度下，ESR也仅为5.4 mΩ。</p>
<p><strong>TWS耳机</strong></p>
<p>真无线立体声（True Wireless Stereo，TWS）蓝牙耳机与传统耳机相比，具有极高的便携性。随着主动降噪、空间音频等新功能的加入，TWS耳机的功能性更加丰富，使用体验得到不断提升，更加促进TWS耳机的快速普及。</p>
<p>日常生活中，语音通话的应用场景比较复杂，比如在地铁上、办公室里、机场等公共场所，对通话效果有很高的要求，在上行通话中，环境噪音的消除成为刚性需求。如何能够更进一步提升TWS耳机的通话降噪效果，从而凸显产品的差异性，提升产品的竞争力，成为众多厂商布局产品的重点方向之一。</p>
<p><em>Wonderlabs 公司 SwitchBot 智能家居生态系统使用 nRF52840 和 nRF51822 SoC实现智能手机应用程序控制功能</em></p>
<p>科技企业 Wonderlabs Limited 已经选定 Nordic 的 nRF52 和 nRF51系列低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片(SoC)助其“SwitchBot”智能家庭生态系统。</p>
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 宣布即日起开售<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/fujitsu-semiconductor/">Fujitsu Semiconductor Memory Solution</a>的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和
<p>思特威（SmartSens）首次推出基于DSI-2技术面向智能行车影像应用的图像传感器新品——SC031AP与SC101AP，力求以优质成像性能赋能车载影像应用。</p>
<p data-mpa-powered-by="yiban.io">近期，比亚迪半导体基于先前研发成果的稳固基础上，继续整合自身优势，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。</p>
<p><em>全新ClockMatrix2提供具有超低抖动时钟输出的单芯片网络同步器和抖动衰减器，同时支持所有IEEE1588操作模式。</em></p>
<p>2021年中国智能家居市场在供需两侧的压力与转变中开启升级调整，逐步优化市场暴增后所展露的问题。面对前方尚待探索的广阔机遇，2022年中国智能家居市场将深度聚焦平台、应用、技术、场景探索智能家居生态构建，架设通向服务化的桥梁。</p>
<p><strong>IDC 2022年中国智能家居市场十大预测具体内容如下：</strong></p>
<p><em>市场上最小的数字型热释电探测器，让微型智能设备成为可能！</em></p>
<p>以市场为导向的全球创新定制化光电解决方案技术领导者——埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.），近日推出了DigiPyro PYD 5731微型热释电探测器，它是目前市面上尺寸最小的热释电探测器。PYD 5731的小尺寸和卓越性能使其成为对组装密度、空间限制和产品尺寸有着高要求的传感器应用的理想选择，包括集成在入侵警报器和使用模拟和数字探测器的室内/室外用途的智能家居等产品。</p>