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快讯

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

<p>近期,三星半导体全新推出了3款车用芯片方案:用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。</p>

<p>“为丰富包括娱乐、安全和舒适的车内体验,更智能、更互联的汽车技术正在成为发展道路上的关键特征。”三星电子系统LSI定制SOC业务执行副总裁Jaehong Park表示,“凭借先进的5G调制解调器、AI增强型多核处理器和经过市场验证的PMIC解决方案,三星正将移动领域的专业知识注入汽车产品阵容,并扩大在该领域的影响力。”</p>

东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

<p>东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“<a href="https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectr…;”和“<a href="

艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器

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<li><em>艾迈斯欧司朗不仅提供领先的汽车激光雷达产品组合,还积极扩展面向工业应用的产品组合;</em></li>
<li><em>新型边发射脉冲激光器(EEL)SPL TL90AT03适合工业环境下的各种直接飞行时间(dToF)应用;</em></li>
<li><em>该元器件具有较窄的发射宽度以及出色的性能和效率。</em></li>
</ul>

瑞萨推出电力线通信调制解调器IC——R9A06G061

<p><em>用于交流和直流供电的评估套件及工具助力开发人员即刻评估支持高达1Mbp速率的高速通信应用</em></p>

Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器

<p><em>器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达 +155 °C</em></p>

多维科技发布适配五种齿轮模数的 TMR4Mxx 磁性齿轮传感器系列

<p><em>新型 TMR 传感器丰富了 MDT 的旋转传感器和编码器产品组合,为客户提供了最适合需求的灵活选择</em></p>

超级惊爆!智路收购全球最大半导体封测企业日月光所有大陆封测工厂,智路建广联合体继入围紫光集团重组后又一重磅消息

<p><em>作者:电子创新网张国斌</em></p>

<p><strong data-diagnose-id="980f0a683fb6922588e3a0bd6663c192" data-from-paste="1">一个本土科技航母群浮出水面!</strong></p>

Microchip推出频率最高可达20千兆赫(GHz)的新款单片微波集成电路(MMIC)和分立晶体管

<p>全新单片微波集成电路(MMIC)和分立器件,可满足5G、卫星通信和国防应用的性能要求</p>

村田开始量产面向5G智能手机的小型功率电感器

<p>株式会社村田制作所已开始量产面向5G智能手机的2012尺寸(2.0×1.2mm)功率电感器“DFE21CCN_EL系列”。与村田相同尺寸的传统产品相比,该产品额定电流提高约20%,直流电阻降低约50%,有助于电路的稳定化和小型化。</p>

<p>近年来,随着智能手机的功能变得越来越强,安装在设备中的电源电路的数量也在增加。特别是一些支持5G的智能手机在调节电源电压的电源模块中使用的功率电感器数量比传统的4G智能手机增加了30%左右。</p>

<p>而且,由于5G智能手机的电池尺寸增加,导致部件需要进一步小型化。</p>

<p>因此,村田制作所通过磁路优化技术和先进成型技术开发了有助于智能手机的高性能化和小型化的该新产品。</p>

Q3全球晶圆代工营收排行公布:台积电稳坐第一 中芯国际进前五

<p>今日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。具体来看,台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位,在苹果iPhone新机发布带动下,台积电第三季度营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第一。</p>

降压转换器 - 从电路到完全集成的模块

<p>降压转换器的历史长达一个世纪之久,如果没有它们,实在无法想象现代电子电路会变成怎样。本文阐述笨重的机电降压转换组件如何进化为能够处理数百瓦输出功率的微型PCB安装组件。</p>

ROHM发布可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”

<p><em>在电路解决方案中增加业内先进的热电耦合在线分析功能,可对复杂的热问题进行快速仿真。</em></p>

Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖

<p><em>microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖</em></p>

<p>日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司SiC45x系列microBUCK®同步降压稳压器荣获AspenCore 2021年度首届亚洲金选奖(EE Awards Asia)功率IC产品奖。这款稳压器采用PowerPAK® 5 mm x 7 mm小型封装,以其高达40 A的额定输出电流,其优于前代稳压器的功率密度和瞬变响应能力受到表彰。</p>

三安集成推出国内首款自主键合片四工器,全线支持Phase V NR架构

<p>三安集成发布EZ-Tuning四工器,提高射频前端模组量产精度</p>

<p>随着载波聚合技术[LTE-A]应用的发布,催化了超小型化多工器的发展,而在通信网络从4G/4G+迈向5GNR的阶段,射频前端中的滤波器也将承担该组网功能。其中,应用最为广泛的Band1 + Band3四工器则是国产品牌急需最先突破的产品。</p>

微源半导体推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994

<p>低压差线性稳压芯片(LDO)在各种消费类及工业类电子产品上都有着极为广泛的应用。特别是随着近年来锂电池技术的不断成熟完善,多种小家电逐步从有绳供电开始往无绳供电发展。为了满足此类应用宽工作电压和续航时间的需求,常采用多节锂电池串联作为供电电源(常见4-8串),因此对于LDO的耐压也提出了更高的要求。微源半导体所推出的新一代高耐压低静态电流线性稳压器芯片—LP3994,耐压值可达40V,静态电流1.5uA,满足最高8节锂电池串联供电应用,如手持吸尘器,电动工具,扫地机器人,筋膜枪等。</p>

<p><strong>1. LP3994 典型应用</strong></p>

不再“寻找”:通过地磁实现室内定位

<p>在人来人往的医院和办公室、堆放着大量货物和物料的仓库和工厂里,各种各样的设施都在努力通过追踪并管理人员与物品的位置来提高工作效率或确保员工安全。TDK提出了一个划时代的解决方案,即通过有效利用无处不在的“地磁*<sup>1</sup>”,在大范围内对人员、物品、动力车进行高精度的室内实时定位,从而为业务改善做贡献。</p>

<p><strong>有助于减少“寻找”等低效工作的定位技术</strong></p>

<p>TDK就基于位置信息的业务改善解决方案的需求对其客户进行了调查,其结果显示工作时间的30%左右都用在了“寻找”人员和物品上。可以说在大型工厂里寻找物料位置、或因为找不到工作机而耽误工作等情况非常常见。</p>

Soitec携手美尔森,为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

<p><em>为电动汽车提供性能及性价比双优的碳化硅解决方案</em></p>

<p>设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布,与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作,携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅(poly-SiC)系列衬底。</p>

Harwin 扩展表面贴装 PCB 插座产品组合

<p>Harwin 最近扩大了印刷电路板插座产品组合,为广受市场欢迎的 Sycamore Contact 系列推出了更多尺寸。工程师可将这些额定电流为 6A 的表面贴装PCB 插座用于不同的设计,各个插座可自由放置在电路板上,而不受连接器外壳的限制。</p>