铁路、汽车、基础设施、家电等电力电子一直在与我们息息相关的生活中支持着我们。为节省能源和降低含碳量（实现脱碳），需要高度高效的电力电子技术。IGBT、SiC、GaN 等次时代功率器件的存在是实现这一目标的重要一环，但一旦使用不当则会导致意想不到的不良或降低可靠性，严重时可能会因为市场不良导致召回。其中尤为重要的是直接影响可靠性的热设计。一旦发生问题，则可能会需要重新进行器件选型，修改基板布局，重新进行散热设计等，从而导致返工工时以及成本的增加。为此，罗姆准备了一系列的应用笔记，汇总了与热设计相关的信息，将有助于提高设备可靠性，减少设计返工。本白皮书将介绍其中的部分应用笔记。
应用笔记是汇总了用户开发流程各阶段所需的技术信息的文档，从基础到实践性内容全方位支持客户。在此，将分 4 大步骤介绍为成功进行热设计所准备的应用笔记。
步骤 1 学习热设计的基础
步骤 2 了解所使用元器件的热特性
步骤 3 活用热仿真
步骤 4 正确进行热测量
