热设计（Thermal Design）是指在电子系统、产品或设备设计过程中，针对其产生的热量进行合理的管理和优化，以确保系统稳定、可靠和高效运行。有效的热设计不仅能提高系统的性能，还能延长其使用寿命，避免过热引发的故障或安全问题。在电子设备中，特别是在高功率应用、计算机、汽车电子、通信设备等领域，热设计尤为重要。
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计
结构函数为热设计提供了重要的参考数据。通过分析结构函数，热设计人员可以了解器件在不同条件下的热学性能
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率
功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。
本文介绍了热容的概念，提出了瞬态的热特性，并对比了不同封装的瞬态热阻
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本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。
热设计通常应用于各种领域，包括电子设备、汽车、航空航天、能源系统等。在这些应用中，热设计的目标是防止过热或过冷，维持适当的工作温度范围