热设计概述
judy -- 周五, 08/11/2023 - 10:45
热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方式。在终端设备散热过程中，这三种方式都有发生
热设计（Thermal Design）是指在电子系统、产品或设备设计过程中，针对其产生的热量进行合理的管理和优化，以确保系统稳定、可靠和高效运行。有效的热设计不仅能提高系统的性能，还能延长其使用寿命，避免过热引发的故障或安全问题。在电子设备中，特别是在高功率应用、计算机、汽车电子、通信设备等领域，热设计尤为重要。
热设计
表面贴装的散热面积估算和注意事项
judy -- 周四, 08/25/2022 - 15:43
本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。
成功实现功率器件热设计的4大步骤
judy -- 周三, 04/20/2022 - 14:04
应用笔记是汇总了用户开发流程各阶段所需的技术信息的文档，从基础到实践性内容全方位支持客户。在此，将分 4 大步骤介绍为成功进行热设计所准备的应用笔记。
高集成度功率电路的热设计挑战
judy -- 周一, 04/18/2022 - 14:43
本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型，并结合不同撒热条件下散热结果对比分析，给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线