聚焦电子元器件选型、采购与应用技术

维修电路板技术的七大要点

1 电容损坏的故障特点及维修

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。

电容损坏表现为：

村田在医疗设备噪声抑制中的产品和技术

医疗设备与普通家用电器的不同之处在于医疗设备影响到人的生命，因此，很多医疗设备需要采取更完善的噪声对策。

对于高档医疗设备，通常不允许出现由于其他设备的噪声渗透而导致的故障、数据损坏和其他问题。因此，在这些情况下所使用的设备上需要使用防止噪声的产生和渗透的对策。

特别地，由于很多时候不能完全识别进入设备的噪声从哪里渗入，因此，应对医疗设备中的噪声对策问题，需要在宽范围内采取抗噪声措施。

本文为你介绍村田制作所的噪音抑制产品的优势以及适用于医疗设备的产品。

村田噪声抑制产品的优势

PCB设计工程师必备知识：板材的选择

如何选择PCB板材？

选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子（大于GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielectric loss）会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（dielectric constant）和介质损在所设计的频率是否合用。

常用整流二极管型号，有哪些重要参数？

整流二极管一般为平面型硅二极管，用于各种电源整流电路中。选用整流二极管时，主要应考虑以下重要参数。

（1）最大平均整流电流IF：指二极管长期工作时允许通过的最大正向平均电流。该电流由PN结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值，并要满足散热条件。例如1N4000系列二极管的IF为1A。

总结：射频电路设计的常见问题、以及五大经验

在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。

当然，有许多重要的RF设计课题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。

一、RF电路设计的常见问题

1、数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰

防护电路中的元器件

随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。

各电子元器件损坏后有哪些表现？

有生就有死，电子元件也有寿命。电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。

冬天快到来时，突来一股寒流，一部分人体格较差，受不了环境的冷热变化，发烧感冒了，但身体强壮的人抵抗能力强，没有生病。这说明生病和自身体质有关。

在电路中也有身体强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：

电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏机率最大。

PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？

覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。

覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论，它们各有优缺点。

电容 —— 应用于电源电路和信号电路的作用

电容

作为重要的无源元件，应用十分广泛。本文将介绍电容应用于电源电路，实现旁路、去耦、滤波和储能方面电容的作用，以及电容应用于信号电路，完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用详解。

作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种：

电容应用于电源电路，实现滤波、旁路、去耦和储能方面电容的作用：

1 滤波

高速电路中的电阻端接到底有什么作用？

先说说电路为什么需要端接？

众所周知，电路中如果阻抗不连续，就会造成信号的反射，引起上冲下冲、振铃等信号失真，严重影响信号质量。所以在进行电路设计的时候阻抗匹配是很重要的考虑因素。

电路设计的几个误区，你是不是也这样想的？

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电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。

电容击穿后是开路还是短路？

电容击穿的概念

电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的，当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参加导电，就破坏了绝缘性能，这一现象称为电介质的击穿。

电容器被击穿的条件

电容器被击穿的条件达到击穿电压。

击穿电压是电容器的极限电压，超过这个电压，电容器内的介质将被击穿.额定电压是电容器长期工作时所能承受的电压，它比击穿电压要低.电容器在不高于击穿电压下工作都是安全可靠的，不要误认为电容器只有在额定电压下工作才是正常的。

31个EMC标准电路分享

1、AC24V接口EMC设计标准电路

常用PCB标准来了，收起来慢慢学吧！

【维文信PCBworld】电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考：

1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

这十大常用电子元器件你都知道吗？

对于从事电子行业的工程师来说，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师们常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。

电阻

作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性，毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”

贴片电阻上丝印标注50B、10C是什么意思？

插件电阻往往用色环表示电阻阻值，贴片电阻上面的印字绝大部分标识其阻值大小。贴片电阻的阻值通常以数字形式直接标注在电阻的表面，所以读电阻的阻值直接看电阻表面的数字即可。一般会有四种表示方法：

（1）常规 3 位数字标注法

由三个数字组成。前面两位是有效数字，第三位数表示科学计数法中10的幂指数，基本单位是Ω，即：XXY=XX*。例如103，1和0是有效数字直接写下来即可，3表示10 的几次幂，即10的3次方，如图所示。  所以103表示的阻值就是10×Ω=10×1000Ω=10000Ω=10kΩ。

贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻（SMDResistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻（ThickFilm Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。常见的厚膜片式电阻精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。