村田发布面向NI AWR Software的高功能组件库
<p>株式会社村田制作所发布了在使用NI AWR Software(＊1)的电路分析中，能用于电路元器件值的调谐计算和最优化计算的多层陶瓷电容器和高频用线圈的组件模型。</p>
<p>可从本公司网站的<a href="https://www.murata.com/zh-cn/tool/library/awr">设计辅助工具页面</a>下载。</p>
村田磁珠的分类及特性范围
<p> 村田磁珠也叫铁氧体磁珠，在村田电子元件中主要分在静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件这一类中，其主要作用就是静噪滤波作用。<br />
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村田磁珠可以分为三大系列，分别是：BLM系列，DLW系列，DLP系列。分别应用于普通噪音，共模噪音、共模扼流的电路中。后面分别介绍应用这三个领域的功能。<br />
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电路设计中不可不知的“接地”方法
<p>接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。</p>
<p>我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。</p>
<p>那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。</p>
<p>为了更好的明了接地的技巧方法，下文中将不再讲究任何的文字技巧，而是一针见血的道出接地问题的本质来。</p>
<p>接地的目的决定了接地方式。</p>
电路设计存在的14个误区
<p>电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。</p>
<p><strong>误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。</strong></p>
<p>点评：自动布线必然要占用更大的PCB 面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB 厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB 的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。</p>
汽车电子控制单元（ECU）市场分析
<p>据麦姆斯咨询报道，2016年全球汽车电子控制单元（ECU）市场规模为452.5亿美元，到2025年该市场规模预计将增长至963.9亿美元，预测期内复合年增长率将达到6.01%。随着越来越多的汽车为提升安全和舒适特性而使用电子器件，汽车ECU的市场需求有望持续增加。</p>
【经验分享】电子技术学习中的困惑和误区
<p><strong>1.学习之初存在众多困惑很正常</strong></p>
<p>学习电子技术过程中，特别是初级阶段会出现许多困惑，这是非常正常的，像“总是记不住”、“有没有快速学习的方法”等，但是当我们不能正确对待和处理好这些学习初期的困惑时就会影响正常的学习，怀疑自己的学习效果，干扰学习的进程，严重时甚至学习会半途而废。</p>
<p><strong>重要提示</strong></p>
<p>如果在早期将这些困惑“灭掉”，就可以赢得更多的时间和宝贵精力，大大提高学习的“性价比”。在这个信息海量的时代，快速学习、少走弯路显得尤为重要。</p>
PCB设计中要考虑电源信号的完整性
<p>在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。</p>
<p> 1、去耦电容</p>
阻抗控制与层叠设计的几个层次
<p>说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。</p>
<p>第0层次，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。</p>
物联网照明的技术和标准体系框架探讨
<p><em>作者：沈庆跃（浙江晶日照明科技有限公司） 来源：阿拉丁照明网</em></p>
<p><strong>摘要</strong>： 本文从国家标准GB/T 33474-2016《物联网 参考体系架构》中的感念模型着手，推演并介绍了物联网的四个层面。并举例解释了物联网照明(俗称智能照明)的工作过程，随后提出了“物联网照明的技术和标准体系框架图“，并加于探讨性说明。最后对物联网照明的发展趋向提出了几点看法。</p>
<p><strong> 引言</strong></p>
村田扩大面向PoE用绝缘型DC-DC转换器产品阵容
<p>株式会社村田制作所扩大了面向Power over Ethernet（以下简称PoE）的绝缘型DC-DC转换器MYBSP系列的产品阵容。这次新增加了支持IEEE802.3af的小型、低背、低噪声的绝缘型DC-DC转换器。</p>
<p>主要适用于对节省空间且低噪特性有需求的相机模块和生物认证设备等。也有助于传统的无线接入点、网络安全摄像头、IP电话等的小型化。</p>
<p>本产品已在Murata Electronics (Thailand) Ltd.,开始量产，并能提供样品。还可提供连接PSE即可进行评估的评估板。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
智能手机市场饱和 未来什么功能能让你甘心掏钱
<p>11月5日消息，国外媒体刊文称，智能手机市场已经进入了增长停滞阶段，移动领域接下来将何去何从呢？智能手机的未来可能比你想象的更加灵活多变，软件服务将变得越来越重要，各种零部件和功能服务将灵活地融合到家居、汽车、甚至公共空间的其他新兴数字接触点。</p>
<p><strong>以下是文章主要内容：</strong></p>
<p><strong>iPhone XR的价值定位</strong></p>
锂电新突破：碳纳米管薄膜包覆阳极 电量提升3~5倍
<p>锂电池的技术发展，已经多年没有取得突破性的进展。究其原因，是难以在提升容量密度的同时，保证材料安全、稳定、快速地重复充放电。导致衰减的罪魁祸首，就是微观结构上的锂晶枝。这些尖锐的针状结构，可能会刺破电芯的隔膜，导致短路、甚至起火。限制其增长的一种方法，就是控制电池的充电速率。但在生活节奏日渐加快的当下，这样的妥协是难以接受的。</p>
<p>这项电池技术的突破，集中在一种穿上碳纳米薄膜的新型阳极材料上。</p>
<p>好消息是，莱斯大学的科学家们，已经找到了一种让当前广泛使用的锂离子电池容量成倍提升的好方法。</p>
<p>此前，有实验室借助过凯夫拉纤维来限制晶枝的生长、或者使用全新类型的电解质（携带电荷的化学溶液）。</p>
村田推出经汽车用安全标准认定的金属端子型多层陶瓷电容器
<p>村田制作所已将端子间距为4mm以上且经汽车用安全标准认定的金属端子型多层陶瓷电容器 KCA系列Type MF商品化。主要可用于电动汽车的车载充电器（OBC*1）、变频器、DC-DC转换器等。本商品计划于2018年12月起开始量产。</p>
<p>经汽车用安全标准认定的金属端子型多层陶瓷电容器 KCA系列Type MF已获得电容器国际安全标准IEC60384-14 Class X1/Y2认证，可在车载用充电器等中作为Class Y2的Y电容器*2使用。采用通过金属端子的弹性作用缓和施加于陶瓷体的压力，抑制发生断裂风险。在车载用充电器中，本产品不仅作为安全标准认定的电容器被要求的AC产品线，也作为DC产品线的Y电容器被采用。</p>
PCB设计电源平面处理要点分析
<p>电源平面的处理，在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中，通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率，本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。</p>
<p>1、做电源处理时，首先应该考虑的是其载流能力，其中包含2个方面。</p>
<p> (a)电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。</p>
掌握这些内容，PCB设计就成功了一半
<p>说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB，那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。</p>
Strategy Analytics：Q3，全球智能手表出货量增长67%达到1000万台
<p>Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，2018年Q3全球智能手表出货量年同比增长67％，达到1000万台。Apple Watch以45％的全球智能手表市场份额保持第一，而Fitbit跃居第二位，超过 三星和Garmin。</p>
<p>Strategy Analytics行业分析师Steven Waltzer表示，“全球智能手表出货量从2017年Q3的600万台增长67％，达到2018年Q3的1000万台。随着消费者越来越多地寻求智能手机的额外配件，智能手表的增长正在飙升。”</p>
村田看好MEMS传感器在运动医疗可穿戴设备中的未来应用
<p> MEMS传感器技术，因体积小、成本低、功耗低及性能出色，目前已成为可穿戴设备的重要支柱技术，特别是伴随着运动、医疗电子等穿戴式产品的发展，各种MEMS传感器需求旺盛。</p>
