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来看!村田传感器家族的全家福

<p>村田制作所以陶瓷技术为核心,充分利用MEMS、工艺技术和磁阻元件等,研究传感功能,开发多功能、高可靠性的设备、模块以及系统。多样的传感器产品阵容满足了汽车、可穿戴设备、医疗保健等各种用途的传感需求。</p>

<p>下面为您介绍村田的传感器产品阵容,以及基础的应用信息。</p>

<p><strong>一、温度传感器</strong></p>

<p>村田的温度传感器形状有片状型、引线型等。可以检测温度,常用于保护设备、电路等。</p>

Murata 1LV型Bluetooth®-WiFi®模块

<p>Murata 1LV型Bluetooth®-WiFi®模块以高达72.2Mbps PHY数据速率支持WiFi 802.11a/b/g/n,以高达3Mbps PHY数据速率支持Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE。1LV型模块通过AP和STA双模网络拓扑进行通信。该模块具有支持Cypress CYW43012芯片组的2.4GHz和5GHz WiFi频率。该芯片组采用硬件机制和算法,可确保优化的WLAN和蓝牙协作,从而实现最佳性能。Cypress CYW43012芯片组的WLAN部分支持SDIO v2.0 SDR25接口,蓝牙部分支持高速4线UART接口和音频数据用PCM。</p>

<p><a id="Text-1"></a></p>

你不得不用的日本品牌:“世界第一”的村田

<p>日本的电子部品,在国际上也是“冠绝”他国。京瓷、TDK等电子部品生产厂家在国内也是“如雷贯耳”,在这些厂家中,有一个无法忽视,在日本有着绝对领导地位的工厂,那就是--村田制作所。2019年3月期,村田盈利率有16.9%,其竞争对手的京瓷和TDK却不到10%。为何村田的收益能力能够一骑绝尘?为了探明此事,我调查了村田车载用电容器生产工厂,在那里找到了所谓的“答案”!</p>

<p><strong>村田“最强”工厂</strong></p>

硬件电路工程师最全入门工作指南

<p>本文主要针对那些刚开始或准备开始搞设计硬件电路的工程师,高级别的硬件工程师看这篇文章就没必要了。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。</p>

<p><strong>1、整体思路</strong></p>

扩大电极材料生产能力,村田在野洲事业所开始建设新生产厂房

<p>株式会社村田制作所从2019年7月开始在野洲事业所的场地内建设新生产厂房。本次新生产厂房的建设旨在扩大电极材料的生产能力,以满足中长期的需求增长。</p>

<p><strong>生产厂房的概要</strong></p>

高速电路中串扰引发的损耗问题

<p><em>作者:蒋修国,<a href="

PCB设计中防止串扰的方法不止3W规则

<p>串扰(CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰,主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施有:</p>

<ul>
<li>加大平行布线的间距,遵循3W规则。</li>
<li>在平行线间插入接地的隔离线。</li>
<li>减小布线层与地平面的距离。</li>
</ul>

<p><strong>3W规则</strong></p>

常见的走线拓扑介绍

<p>拓扑在电子领域提到的还是比较多的,拓扑反映了硬件的整体框架,例如常见的非隔离式电源中的三种经典拓扑:buck、boost 、buck-boost,在PCB的走线过程中,针对各个器件之间也有一定的拓扑关系,让我们一起来了解一下。</p>

<p><strong>1. 点到点拓扑</strong><br />
最简单的拓扑结构,单一驱动器、单一接收器。</p>

传感器输入参数术语之位移、角度、转速以及冲击波

<p>爆炸引起的猛烈膨胀,剧烈地压缩周围的空气,形成了空气密度瞬间急剧增加的压缩空气层,叫做压缩区。压缩区的前界就是冲击波的波头,这里的空气密度最高,称之为冲击波波阵面。</p>

<p>位移、角度、转速</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;●角度</p>

<p>  按几何定义,在一个平面内由一点发出两条射线之间的夹角。</p>

<p>  ●角位移</p>

<p>  在一平面内,两矢量之间夹角的变化量。它是描述物体转动时位置变化的物理量。</p>

你还在错误的对待没有使用的运放吗?

<p>在运放的使用过程中,会遇到这样的情况:</p>

<p>例如一个运放芯片集成了两个独立的运算放大器,在用作电压跟随器的时候,我们只用到了一个运放,另外一个运放可能就不管了。</p>

<p>针对未使用的运放,我们应该如何出来才更合适呢?老外列举出了6种不同的端接方法,并针对这几种端接方式,提出了他们的看法,让我们一起来看看吧!</p>

防止浪涌电流的元器件

<p>当打开电机、变压器、驱动器、镇流器和电源等电气设备时,浪涌峰值涌流可能比电路的稳态工作电流大几倍。</p>

<p>这种浪涌电流可以对电路元件造成毁灭性影响。开关和继电器的接触和分离可能会产生电弧,还可能使开关触点焊接在一起。高涌流严重地影响转换器、输入整流器和电容器,是造成保险丝和断路器故障的最常见原因。</p>

<p>为了防止浪涌电流带来的危害,必须在电路中安装适当的保护装置。这些被称为过流保护器件,在选择时需要考虑以下几个因素。</p>

<p><strong>电阻</strong></p>

零欧电阻的八大妙用

<p>在电子电路设计时经常用到的一种元件就是电阻,我们都知道电阻在电路中起到分压限流的作用。然而,实际使用时会用到一种特殊的电阻:零欧电阻,故名思议,零欧电阻的电阻值是零。对于初学者可能会有一个疑问:既然阻止是零,那么和一根导线有什么区别?为什么不直接连起来?</p>

<p>其实,零欧电阻和直接用导线连接还是有区别的,而且零欧电阻在电路设计中还有很多巧妙的用处。</p>

注意8个细节,PCB工程师从菜鸟晋升老鸟

<p>有一句俗语叫“细节决定成败”,PCB工程师菜鸟和老鸟之间的距离,往往也体现在一些细节中。</p>

大贡献!村田传感器助跑智慧农业

<p>村田传感器产品利用对地震海啸受灾农地进行盐分状态监测修复农地过程中积累的技术,解决环境灾害给农业带来的困境,为农业引进IT技术做贡献。</p>

想知道村田未来5大产品的战略吗?看这里!

<p>为了创造强大的经营基础,并抓住拓展业务的机会,实现企业的健全发展,不断创造并提供获得客户认可的价值,村田制作所结合以往的营业业绩,制定了符合市场发展方向的产品战略计划。</p>

<p>以下是村田在电容器、超声波传感器、电感器产品(线圈)、通信模块、电源模块5个主要产品系列的未来战略。</p>

<p><strong>电容器事业</strong></p>

对于蓝牙照明装置的功能,你了解多少?

<p><em>作者:Jason Marcel,来源:蓝牙技术联盟</em></p>

<p>由于能够在一个网络上无缝连接数十、数百甚至数千台设备,蓝牙mesh网络正迅速成为炙手可热的设备网络基础设施解决方案。蓝牙mesh网络目前已有100多种符合标准的产品及众多应用实例,比如亚沃日诺市(Jaworzno)和Macq布鲁塞尔办公室改造等。蓝牙mesh完全可以在未来的智能楼宇中发挥重要作用,尤其在互联照明中的作用将更加明显。</p>

<p><strong>物联网照明革命</strong></p>

拒绝反向电流损害! 这三种方法少不了

<p><em>作者:Barley_Li,来源:DigiKey Employee</em></p>

你真的了解热敏电阻吗?

<p>生活中的电子设备都因为安装了热敏电阻,才使得我们免于设备过热的困扰,而在车载设备中使用的热敏电阻数量更是不计其数。</p>

<p>热敏电阻作为电阻元件使用时,由于施加的电压、电流发热,随着温度的变化阻抗值也会发生变化。运用发热体、温度素子的功能,热敏电阻活跃在温度传感器、电路保护、温度补偿等各种用途中,为智能手机和可穿戴终端为代表的面向各种电子设备和车载设备等的产品带来丰富的特性和形状。</p>

<p>根据温度对电阻变化的不同影响,热敏电阻分为以下两种类型。</p>

<p><strong>NTC热敏电阻</strong></p>

电源4问4答

<p><strong>问:如何来评估一个系统的电源需求</strong></p>

<p>答:对于一个实际的电子系统,要认真的分析它的电源需求。不仅仅是关心输入电压,输出电压和电流,还要仔细考虑总的功耗,电源实现的效率,电源部分对负载变化的瞬态响应能力,关键器件对电源波动的容忍范围以及相应的允许的电源纹波,还有散热问题等等。功耗和效率是密切相关的,效率高了,在负载功耗相同的情况下总功耗就少,对于整个系统的功率预算就非常有利了,对比LDO和开关电源,开关电源的效率要高一些。同时,评估效率不仅仅是看在满负载的时候电源电路的效率,还要关注轻负载的时候效率水平。</p>

PCB设计小技巧:电源平面处理

<p>电源平面的处理,在PCB设计中占有很重要的地位。在一个完整的设计项目中,通常电源的处理情况能决定此次项目30%-50%的成功率,本次给大家介绍在PCB设计过程中电源平面处理应该考虑的基本要素。</p>

<p>1、 做电源处理时,首先应该考虑的是其载流能力,其中包含2个方面</p>

<p>(a) 电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽,首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外层(TOP/BOTTOM层)铜厚是1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承载1A左右电流大小。</p>