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【ESD小贴士】浅谈ESD整改的基础知识

<p>如果把静电当做突如其来的洪水,那ESD整改的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。</p>

<p>“堵”顾名思义就是把ESD堵在产品的外面,使之不能进入到产品的PCB上,例如:将金属外壳的地与PCB的地完全隔开,但有时候受板子的限制,金属壳的地与PCB的地隔开的距离不是很远,又因ESD的耦合能力很强;此时如果让金属壳的地与PCB之间的地直接隔开,很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。</p>

浅谈PCB板吃锡的失效分析方法

<p>在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?&nbsp;</p>

<p><strong>一、什么是PCB吃锡?</strong></p>

<p>电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。</p>

<p><strong>二、PCB为什么会吃锡?</strong></p>

车载设备电源电路中的静噪对策事例

<p>汽车中搭载各种各样的电子设备。为了产生电子设备具备各自需要的电压,而致力于电源电路的研发。为使电源电路具有效率化,使用开关方式的产品,但这也是产生噪声的问题根源。在此,介绍车载设备电源电路(DC-DC转换器)的静噪对策。</p>

如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应?

<p>电路板系统的互连包括:芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中,互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一,本文介绍上述三类互连设计的各种技巧,内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。</p>

<p>目前,印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长,数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz,甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz),但的确也涉及RF和低端微波技术。</p>

【干货】简单直流电路中欧姆定律的应用

<p>当使用一个电子元件时,你首先要知道如何计算出电流、电阻和压降。当知道这三个参数中的其中两个,就可以根据欧姆定律计算出第三个。下面我们根据几个简单的电路来看下这方面的计算。</p>

MEMS器件最常见的四大分类

<p>MEMS器件体积小,重量轻,耗能低,惯性小,谐振频率高,响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比,不仅体积缩小,而且在力学原理和运动学原理,材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化。在MEMS系统中,所有的几何变形是如此之小(分子级),以至于结构内应力与应变之间的线性关系(虎克定律)已不存在。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由于表面之间的分子相互作用力引起的,而不是由于载荷压力引起。</p>

<p>MEMS器件以硅为主要材料。硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当。密度类似于铝,热传导率接近铜和钨,因此MEMS器件机械电气性能优良。它集中了当今科学技术发展的许多尖端成果。通过微型化、集成化可以探索新原理、新功能的元件和系统,将开辟一个新技术领域。</p>

村田的设计辅助软件“SimSurfing”

<p>这是一种在线软件,具有明确组件的型号、显示组件的各种特性、下载特性数据以及计算特性的功能。而且还有<a href="https://www.murata.com/zh-cn/tool/simsurfing/download">下载版</a&gt;。</p>

<p><strong>设计辅助工具“SimSurfing”</strong></p>

智能家居,可以出手了

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;在“风口”还是“噱头”的漫长争论中,智能家居产品已经悄然飞入“寻常百姓家”。如今的智能家居产品早已不只停留在概念阶段,各种神奇的“脑洞”已经纷纷落地成为现实。智能语音助手快速崛起,使其成为串联智能家居设备的重要“入口”;智能安防产品不断发展,明显提升了生活质量。下一步,智能家居产品要解决互联互通问题,打破壁垒,为消费者带来更加美好的智能生活。</p>

开关电源中的12种“地”的布局与走线

<p><strong>“地”的概念&nbsp;</strong></p>

<p>Ⅰ、定义&nbsp;</p>

<p>作为电路或系统基准的等电位点或平面</p>

【科普】陶瓷电容器的种类和应用特点有哪些?

<p>陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质,可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后,在接近熔融的温度下,经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统,一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成,这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况,决定着整个陶瓷的基本性质。、</p>

<p>陶瓷材料做成的陶瓷电容器也叫瓷介电容器或独石电容器,根据陶瓷材料的不同,可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类,按结构形式分类,又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。</p>

车载Ethernet 100Base-T1的降噪措施方法简介

<p><strong>1. 什么是车载Ethernet</strong></p>

<p>车载Ethernet:“汽车所用的通信方式”<br />
汽车内部根据用途使用各种不同的接口标准。</p>

SimSurfing的使用方法:MLCC基础篇(3)——下载

<p>"SimSurfing"是一款免费的设计辅助工具,可为选择电子元件提供信息和数据。该视频介绍了关于"SimSurfing"数据下载的说明。</p>

蓝牙推出全新“寻向功能”,为位置服务提供进一步支持

<p>蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, 简称SIG)今日宣布推出全新“寻向功能”&nbsp;(direction finding),该功能有望为基于位置服务的蓝牙解决方案带来显著的性能提升。这一全新功能可帮助设备明确蓝牙信号的方向,进而帮助开发解读设备方向的蓝牙接近(proximity)解决方案,实现厘米级位置精度的蓝牙定位系统。</p>

高速电路设计中如何完善信号的完整性

<p><strong>&nbsp;1、隔离</strong></p>

<p>一块PCB板上的元器件有各种各样的边值(edge rates)和各种噪声差异。对改善SI最直接的方式就是依据器件的边值和灵敏度,通过PCB板上元器件的物理隔离来实现。</p>

RF和混合信号PCB布局设计指南

<p><em>作者:杨多多</em></p>

<p>&nbsp;本文章提供关于射频(RF)印刷电路板(PCB)设计和布局的指导及建议,包括关于混合信号应用的一些讨论,例如相同PCB上的数字、模拟和射频元件。内容按主题进行组织,提供“最佳实践”指南,应结合所有其它设计和制造指南加以应用,这些指南可能适用于特定的元件、PCB制造商以及材料。</p>

<p><strong>射频传输线</strong></p>

村田开发适合汽车电气设备化的片状铁氧体磁珠·静噪滤波器

<p>株式会社村田制作所针对因汽车电气设备化而增加的滤波器需求,开始批量生产电源用高频片状铁氧体磁珠“BLM18DN系列”(以下简称本产品)。</p>

<p>近几年来,汽车行业因自动驾驶、ADAS*1等汽车高功能化,作为传感器车载相机的高画质化进一步发展,各种ECU*2之间连接的车载网络比以前精度更高。另一方面网络电缆和电源电缆的配线重量也成了研究课题,为了轻量化,实现了在数据传输用接口上将电力合并,用一根同轴电缆进行传输的PoC方式(Power Over Coaxial)。PoC的电源合并线(偏置T电路)需要高阻抗高频率且能流过大电流的元件。本公司研发了满足这一用途的BLM18DN系列。</p>

SimSurfing的使用方法:MLCC基础篇(2)——图表设置

<p>"SimSurfing"是一款免费的设计辅助工具,可为选择电子元件提供信息和数据。该视频是关于"SimSurfing"的代表性的图形绘制功能和使用说明。</p>

从WiFi 6到5G 无线技术在海量联网设备重压下更新换代

<p>无线互联网改变了人们的生活,它让人们能够在许多场所做更多事情,家中、办公室甚至是野外。只要无线互联网不出问题,普通大众很可能从未好好研究过它。它就像氧气:你认为拥有它是理所当然的事情,直到它消失你才会感到恐慌。</p>

<p>这些年来,制定和实施无线互联网标准的人都有一个共同的目标:在降低功耗的同时提升连接速度。现在,他们面临一个不同的困境。联网设备数量即将迎来史无前例的爆炸性增长,数十亿部智能家居传感器、工业设备以及人工智能计算机将接入互联网。然而,当前的无线互联网系统无法承受这一庞大设备接入规模。</p>

电子电路中同样是地!为什么要分开,最后怎么又连在一起

<p>在电子电路设计中,关于接地,大家都会讨论这个数字地,模拟地,他们之间有什么区别。对于一个系统来说,其实无论有多少个地,最终还是会汇集成一个地。因为外面电源进来就一个电源与一个地。</p>

<p>之所以分成好几个地,是为了排除相互之间的干扰。在电路中就会诸比GND,AGND,PGND,DGND等等地。电源也是一样,什么VCC,3V3,5V,12V,不过电源是因为电路需要不同的电压供电才会分成这么多电源。但对于地来说,所有地都是0V,却分成了这么多地,实在是麻烦。</p>

高频高密度PCB布局设计注意事项

<p>现在的器件都是正朝着高速,低功耗,小体积和高抗干扰的方向发展。 PCB设计是电子产品设计的重要阶段。它可以实现电子元件之间的连接和功能,也是电源电路设计的重要组成部分。高频电路具有更高的集成度和更高的布局密度,因此对于高速高密度主板如何使布局更合理,更科学至关重要。</p>

<p><strong>高速PCB布局设计注意事项</strong></p>

<p>设计电气原理图时,应根据结构要求和功能划分采用多个功能模块板,并确定各功能板PCB的物理尺寸和安装方法。还应考虑调试和维护的便利性、屏蔽、散热和EMI性能。&nbsp;</p>