<p>株式会社村田制作所扩大了面向Power over Ethernet（以下简称PoE）的绝缘型DC-DC转换器MYBSP系列的产品阵容。这次新增加了支持IEEE802.3af的小型、低背、低噪声的绝缘型DC-DC转换器。</p>

<p>主要适用于对节省空间且低噪特性有需求的相机模块和生物认证设备等。也有助于传统的无线接入点、网络安全摄像头、IP电话等的小型化。</p>

<p>本产品已在Murata Electronics (Thailand) Ltd.,开始量产，并能提供样品。还可提供连接PSE即可进行评估的评估板。</p>

<p><strong>特点</strong></p>

<p><em>作者：沈庆跃（浙江晶日照明科技有限公司） 来源：阿拉丁照明网</em></p>

<p><strong>摘要</strong>： 本文从国家标准GB/T 33474-2016《物联网 参考体系架构》中的感念模型着手，推演并介绍了物联网的四个层面。并举例解释了物联网照明(俗称智能照明)的工作过程，随后提出了“物联网照明的技术和标准体系框架图“，并加于探讨性说明。最后对物联网照明的发展趋向提出了几点看法。</p>

<p><strong>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 引言</strong></p>

<p>说起阻抗控制，很多人都是一脸的轻描淡写：这么简单，我刚入行就会了。在深入了解行业在设计中进行阻抗控制的方法之后，我总结了4个层次。</p>

<p>第0层次，不进行阻抗控制。也分两种，一种是设计不属于高速范畴，不需要控制阻抗；一种是到了高速范畴，却不知道需要控制阻抗，导致设计出问题。之前的话题有提过现在的一个设计趋势是低频的电路，呈现高速的问题，也会导致部分设计工程师忽略了阻抗控制。</p>

<p>2018年10月16日至19日，在日本幕张展览馆举行的“2018日本高新技术博览会”上，日本的村田制作所展出了厚度为0.05mm的超薄型锂离子电池。</p>

<p>在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。</p>

<p>　　1、去耦电容</p>

<p><strong>1.学习之初存在众多困惑很正常</strong></p>

<p>学习电子技术过程中，特别是初级阶段会出现许多困惑，这是非常正常的，像“总是记不住”、“有没有快速学习的方法”等，但是当我们不能正确对待和处理好这些学习初期的困惑时就会影响正常的学习，怀疑自己的学习效果，干扰学习的进程，严重时甚至学习会半途而废。</p>

<p><strong>重要提示</strong></p>

<p>如果在早期将这些困惑“灭掉”，就可以赢得更多的时间和宝贵精力，大大提高学习的“性价比”。在这个信息海量的时代，快速学习、少走弯路显得尤为重要。</p>

<p>元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。</p>

<p>1、温度导致失效：</p>

<p>1.1环境温度是导致元件失效的重要因素。</p>

<p>据麦姆斯咨询报道，2016年全球汽车电子控制单元（ECU）市场规模为452.5亿美元，到2025年该市场规模预计将增长至963.9亿美元，预测期内复合年增长率将达到6.01%。随着越来越多的汽车为提升安全和舒适特性而使用电子器件，汽车ECU的市场需求有望持续增加。</p>

<p>电路设计并不是想当然，你脑子一拍就可以设计出来，有没有经验设计出来的东西是相差千里。今天我们来看看电子工程师会出现的下面的几个误区，你是不是也这样想的。</p>

<p><strong>误区一：这板子的PCB 设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧。</strong></p>

<p>点评：自动布线必然要占用更大的PCB 面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB 厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB 的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。</p>

<p>1.&nbsp;频综布局</p>

<p>接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。</p>

<p>我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。</p>

<p>那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。</p>

<p>为了更好的明了接地的技巧方法，下文中将不再讲究任何的文字技巧，而是一针见血的道出接地问题的本质来。</p>

<p>接地的目的决定了接地方式。</p>

<p>&nbsp; 村田磁珠也叫铁氧体磁珠，在村田电子元件中主要分在静噪元件/EMI静噪滤波器/静电保护器件这一类中，其主要作用就是静噪滤波作用。<br />
&nbsp;<br />
&nbsp; 村田磁珠可以分为三大系列，分别是：BLM系列，DLW系列，DLP系列。分别应用于普通噪音，共模噪音、共模扼流的电路中。后面分别介绍应用这三个领域的功能。<br />
&nbsp;<br />

<p>株式会社村田制作所发布了在使用NI AWR Software(＊1)的电路分析中，能用于电路元器件值的调谐计算和最优化计算的多层陶瓷电容器和高频用线圈的组件模型。</p>

<p>可从本公司网站的<a href="https://www.murata.com/zh-cn/tool/library/awr">设计辅助工具页面</a>下载。</p>

<p>S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。&nbsp;</p>

<p><strong>测量步骤&nbsp;</strong></p>

<p>以下介绍本测量的步骤。此外，主要以图1所示的方法使用网络分析器和测量夹具在2个端口上测量S-parameter。</p>

<p><strong>1. 校正</strong></p>

<p>随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。</p>

<p><strong>1、如何选择PCB 板材？</strong></p>

<p>静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。</p>

<p>下面谈一谈静电相关问题，在Part1文末部分介绍了一种终极大招，来解决数码产品ESD静电问题，在Part2部分，例举了PCB设计过程中抗ESD问题，作了详细剖析。</p>

<p><strong>Part 1 ESD静电基本问题</strong></p>

<p>随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。</p>

<p>但是由于市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升核心竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本和工艺制作成本来获得，但器件通常容易出现裂痕(裂缝)、易划伤、(或擦伤)，其精密度、性能等综合因素并未达标，严重影响到使用在产品上的可焊性和可靠性等等。</p>

<p>面对市面上五花八门的PCB线路板，辨别PCB线路板好坏可以从两个方面入手;第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。</p>

<p>电路设计是传感器性能是否优越的关键因素，由于传感器输出端都是很微小的信号，如果因为噪声导致有用的信号被淹没，那就得不偿失了，所以加强传感器电路的抗干扰设计尤为重要。在这之前，我们必须了解传感器电路噪声的来源，以便找出更好的方法来降低噪声。总的来说，传感器电路噪声主要有一下七种：</p>

<p><strong>低频噪声</strong></p>

<p>在11月4日至8日于西班牙巴塞罗那举行的Gartner Symposium / ITxpo 2018大会上，Gartner的分析师们探讨了物联网方面的机遇和陷阱。</p>

<p>Gartner公司今天着重介绍了几大战略性的物联网技术趋势，这些趋势将推动2018年至2023年的数字化业务创新。</p>

<p>Gartner的研究副总裁尼克•琼斯（Nick Jones）说：“物联网将在未来十年继续为数字化业务创新带来新的机遇，而许多新机遇有赖于新的或经过改进的技术。洞察创新物联网趋势的CIO们有机会领导本企业的数字化创新。”</p>

<p><strong>第一毒——“贪”，希望获得与保有，但终是受挫。</strong></p>

<p>在很多时候，拿到刚刚完成贴装寄回手上的新电路板，做的第一件事情往往是接通电路，看看有没有预期的表现。在我刚刚接触电路设计工作不久的时候，我在此时往往期待的是一个非常明确的表现，恨不得屏幕上立即显示正确的结果；但是往往是一堆乱码，甚至是什么都没有。</p>

<p>在电路没有被实际生产出来之前，我总是很希望自己的设计是天衣无缝，面面俱到的 ，所以对新设计的期待很高。总是所有跳过的调试阶段直接观察最终的输出。好像最终输出正常就表示电路没有丝毫问题，而没有正常的输出往往会让人觉得很失望。</p>