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静噪基础教程——如何正确使用数字电路噪声抑制产品

EMI静噪滤波器已经广泛用于解决数字设备对收音机、电视和其他设备造成的噪声问题。本主题提供了正确使用典型EMI静噪滤波器的示例：电容器、电阻器和铁氧体磁珠。此外，该主题还解释了不同设置中噪声抑制效果存在差异的原因。 1-1.简介在我的大学时期，每当在计算机旁收听调频收音机时，收音机总会发出噪声。当时，我并不知道原因所在，甚至从未想过加入公司后我会面临这个问题。当我开始涉足实际的噪声抑制工作时，... 阅读详情

2019-01-16 |

电源的噪声测试

电源是整个系统的基石，哪怕板子上的线画的比神仙姐姐还好看，只要电源趴着不动，一切都白搭。如果扶一扶能起来还好，比如加点东西、换点东西后凑合着能用；扶不起来的话那就…… 好的电源应该是个什么样？两个字：干净！看着就让人莫名地放心。那差的电源是个什么样呢？两个成语：毛毛躁躁、上蹿下跳！看着就让人不放心，透着一股子不靠谱的劲儿。讲真的，颜值即是正义，在信号界也不例外！当然长的啥样，... 阅读详情

2019-01-16 |

PCB电路板散热的几大技巧，你了解吗？

电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。一、电路板散热方式 1、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），... 阅读详情

2019-01-16 |

使用贴片电容注意事项

MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。随着技术的不断发展，... 阅读详情

2019-01-16 |

如何改善开关电源的快速瞬态响应?

可能有很多工程师不知道“瞬态响应”这样的指标，瞬态响应描述的是DCDC应对快速变化的负载的响应能力。对于CPU内核电压，或者射频功率放大电路，瞬态响应这项指标相当重要。 IEEE 802.11标准中，对于设备的输出功率从10%上升到90%的时间做了规定，为了不影响产品性能，我们当然希望上升时间越短越好。射频电路本身往往不会对上升时间造成限制，但是这就对电源电路提出了较高的要求：... 阅读详情

2019-01-15 |

PCB设计的七大步骤流程

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了： 1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。... 阅读详情

2019-01-15 |

电容器在电路中的27种作用

1. 滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。 2. 退耦电容:并接于放大电路的电源正负极之间,防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。

2019-01-15 |

关于PCB电磁干扰问题的解决办法

有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：（1）关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响... 阅读详情

2019-01-15 |

如何最大程度降低PCB互连设计中RF效应？

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。目前，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。... 阅读详情

2019-01-14 |

IEEE802.11ac无线LAN评估套件

解决方案概要插件专用的IEEE802.11ac评估环境 IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是，只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块，无法实现高速吞吐量。村田介绍一种可以马上创建IEEE802.11ac Wi-Fi模块评估环境的平台。该评估环境有效利用村田的Wi-Fi®评估环境创建技术和高速化经验，支持希望通过原型设计来开发和评估无线LAN功能的客户。

2019-01-11 |

如何提高电子产品的EMC和EMI？

在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰： (1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。 (2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。 (3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。 2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施： (1) 选用频率低的微控制器：... 阅读详情

2019-01-11 |

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2.地线设计地线设计的原则是： (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。... 阅读详情

2019-01-11 |

使用L+C的ESD对策中保护性能的不足以及低频带的插入损耗的对策方法

L+C的话无论如何会出现ESD保护性能不足的可能。特别是用金属外壳或金属框架的天线，ESD保护性能的问题一直在增加。另外，为了提高ESD保护性能而降低并联的电感值的话，会导致低频段的插入损耗增加。对策方法和效果：村田的陶瓷ESD保护装置将A-TVS（LXES**A系列）和电容器组合起来，提高ESD耐性并抑制低频带的插入损耗。 *村田的陶瓷ESD保护装置（LXES**A系列）容量低，... 阅读详情

2019-01-10 |

如何利用PCB设计改善散热

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

2019-01-10 |

工程师在设计PCB中最容易被忽略的十大常见问题，你知道吗？

一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用 1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。 2、设计时图省事，... 阅读详情

2019-01-10 |