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如何利用PCB设计改善散热

<p>&nbsp; &nbsp;对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。</p>

<p><strong>1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。</strong></p>
<img alt="根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3d0c00c1-c766-46ec-b5fc-418e4b774d32" src="/sites/default/files/inline-images/02_26.png" /><img alt="根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="d2024dc3-4ded-4bf8-b16a-1fd426b33d8f" height="459" src="/sites/default/files/inline-images/03_22.png" width="585" />
<p>根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低</p>
<img alt="根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="33e225e5-9ba6-41e5-86f6-69badcbe8931" height="428" src="/sites/default/files/inline-images/04_18.png" width="548" />
<p>根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。</p>