技术

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

去寄生电感降噪元件（LCT）是通过一起使用去耦电容器，可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL，大幅遏制高频带噪音的元件

差分晶振是一种有源晶体振荡器，通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号，并通过差分放大电路进行放大和处理，产生稳定的差分输出信号

随着高速CAN总线技术在汽车上的应用，汽车电子 控制系统进入智能化高级 发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具

也许很多人还在考虑是否要将使用的Wi-Fi设备升级到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E，而这些标准的继任者却已经开始“登堂入室”了

安森美开发出一项参考设计，深入探讨了优化汽车无钥匙进入系统设计的复杂性，采用结合蓝牙低功耗 和 LIN（本地互连网络）技术的安森美解决方案

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽

对 SoC 设计人员来说，利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作，因为这需要大量的计算资源、时间和成本。

本文旨在解决DC-DC开关稳压器的功率级设计中面临的复杂难题，重点分析 电感问题。

物联网是什么？诸如“将每个人与一切可连接的事物连接起来，让这种连接无处不在”云云，大家恐怕都要听腻了

本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技术的发展，以及由Nordic所推出的相关解决方案。

随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地

本文对gPTP的基本工作原理进行介绍，以帮助你快速了解gPTP协议。

晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成，最常见的电路原理图大致如下

要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热

本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电（WPT）天线配置和有源整流电路，并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。