技术

本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。

在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中，接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。

本文首先介绍共模瞬变抗扰度(CMTI)详细概念及其在系统中的重要性。

本文将介绍与LIDAR有关的主要设计考量，LIDAR是一种传感器，为各种自动驾驶解决方案提供大量数据。

本文将探讨 Wolfspeed WolfPACK 功率模块如何将损耗降低高达 50%，同时实现更小、更轻、热稳定性更高的嵌入式 25 kW 三相工业低电压电机驱动器。

本文将介绍模拟开关的作用、模拟开关的选择方法。

在本文中，我们将讨论接触器和断开保险丝驱动器领域的新兴技术，这些技术有助于使 BMS 变得更加智能、安全和高效。

本文介绍了一个特定的雪崩功率函数，它构成了功率MOSFET数据表中雪崩额定值的基础

在现代电子中，三极管、MOSFET、IGBT是电子人口中的“常客”，但很多人可能一知半解，或只知其一不知其二，尤其是电子新手，接下来跟着我们重新认识一下他们吧。

本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。

半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。

本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类，这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法：

在 PCB 的电源分配网络 (PDN) 中，平行平面结构内部会激发谐振，从而导致电路板边缘出现强辐射

工程师在开发一些电子项目，不知道是否遇到过类似这样的问题——设计的PCBA电路板，内部有5V电源电路

Qorvo的压力传感器具有足够的灵敏度；设计人员亦可使用任何材料——厚度甚至可达2英寸。这些传感器有助于简化制造流程并降低成本。

电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低

在ACDC开关电源设计过程中，当需要实现高效率设计需求时，工程师往往会考虑LLC谐振半桥拓扑结构

本文将探讨不同的方法，并讨论如何为应用选择合适的方法。

本文应用笔记描述了如何连接两个µC，控制GMSL。