技术
<p><strong>一、认识电容及电容的标注</strong></p>
<p>①电容的功能和表示方法。</p>
<p>由两个金属极，中间夹有绝缘介质构成。电容的特性主要是隔直流通交流，因此多用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容在电路中用“C”加数字表示，比如C8，表示在电路中编号为8的电容。</p>
<p>②电容的分类。</p>
<p>电容按介质不同分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性电容。按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。</p>
<p><strong>电容器特性 </strong></p>
<p>本节和下节将描述电容器型EMI滤波器的必要性及性能。 使用理想电容器时，当频率变高时插入损耗增加。但是，实际电容器的插入损耗增加直到频率达到某一级位为止 (自我谐振)，然后插入损耗减小。</p>
<p>株式会社村田制作所将可用于金属表面的RAIN*1 RFID标签”LXFLANMXMG-003”商品化，预订年内开始量产。主要用于施工现场的资材、工具、IT设备、物流手推车和集装箱等金属物品管理。</p>
<p>由于从RFID标签发射的电磁波受金属表面反射，在金属表面安装RFID标签，存在通信中断的问题。而村田充分使用能够支持多数金属的RFID标签专利技术，将把金属面作为天线一部分来使用的该款产品商品化。通过使用村田可用于金属表面的RAIN RFID标签，可以简单地对很难目视识别和查明保管场所的集装箱和工具等金属物品进行库存管理。 </p>
<p><strong>特点</strong></p>
<p>现在市面上流行的EDA工具软件很多，但这些PCB设计软件除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异，如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢？在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。</p>
<p><strong>1、确定PCB的层数</strong></p>
<p> 电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。</p>
<p>元器件降额速查表，随查随用。</p>
<p><img alt="元器件应力降额速查表-1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2c9d7eb6-b747-4dad-8013-0152265dcf04" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%85%83%E5%99%A8%E4%BB%B6%E7%A7%8D%E7%B1%BB-1.jpg" /></p>
<p>对于PCB的走线或者电缆，在其电气长度大于线路上所传输的信号上升时间（幅度由20%升至80%时所需时间）的一半时候，其表现为传输线特性。为了获得优化的信号完整性，适当的终端是非常重要的。这里我们讨论源、负载、双终端策略。</p>
<p>1. 负载终端</p>
<p>除了杂散电容小之外，铁氧体磁珠电感还具有另一个优异性 能。在高频时，这种电感器不是用作电感器而是用作电阻器，以热的形式耗散噪声。 下图所示为铁氧体磁珠电感器和高频滤波器电路线圈所显示的阻抗曲线。“Z”表示阻抗，“R”表示电阻。在铁氧体磁珠电感器中“R”值较高。</p>
<p>作为无源元件之一的电容，其作用不外乎以下几种：</p>
<p> 1、应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。</p>
<p> 下面分类详述之：</p>
<p> 1）旁路</p>
<p> 可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling，也称退耦）电容是把输出信号的干扰作为滤除对象。</p>
<p>如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3），通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要！</p>
<h3><strong>【第一招】多层板布线</strong></h3>
<p>尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文将介绍几种PCB设计黄金法则，这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来，大多没有任何改变，且广泛适用于各种PCB设计项目，无论是对年轻的电子设计工程师还是更为成熟的电路板制造商，都具有极大的指导性作用。</p>
<p> 1)小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料(绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%)。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线(比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。)第三层的电源最好不要做成一个连续的平面，而是让各个RF器件的电 源走线呈星型分布，最后接于一点。
<p><strong>作者：Jacob Beningo，Digi-Key's North American Editors</strong></p>
<p>设计互联网连接产品需要掌握众多技能。开发人员必须知道如何编写嵌入式软件和构建电路板，还要了解如何保护设备安全，以及如何将设备连接到网络以便进行远程更新和管理。</p>
<p>为单个物联网产品开发原理和建立架构可能具有很大挑战，且非常耗时，成本昂贵。开发团队需要一种方法，能够快速启动开发，最大程度减少在典型设计周期中需要完成的工作，从而可以满足成本和上市时间要求。</p>
<p>本规范简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~<br />
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电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。<br />
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<p>电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。</p>
<p>硬件工程师：主要负责电路分析、设计；并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试。</p>
<p>软件工程师：主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。</p>
<p>是人就会犯错，何况是工程师呢？虽然斗转星移，工程师们却经常犯同样的错误！下面，就请各位对号入座，看看自己有没有中招。</p>
<p><strong>0欧姆电阻作用</strong><br />
1、在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。<br />
2、可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观）<br />
3、在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。<br />
4、想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。<br />
5、在布线时,如果实在布不过去了,也可以加一个0欧的电阻<br />
<p><strong>作者：European Editors,Digi-Key 的欧洲编辑</strong></p>
<p>数字电源转换极大地降低了产品设计人员的设计风险，并增加了设计灵活性。 图 1 显示了数字电源转换器的基本功能块，有了这些功能块就可以通过编辑参数来调节如输入、输出电压和电流限值之类关键设置，从而避免了因修改参数而必须重新焊接模拟替代元器件的需要。</p>
<p><strong>运算放大器的基础原理</strong></p>
<p>运算放大器具有两个输入端和一个输出端，如图1-1所示，其中标有“+”号的输入端为“同相输入端”而不能叫做正端)，另一只标有“一”号的输入端为“反相输入端”同样也不能叫做负端，如果先后分别从这两个输入端输入同样的信号，则在输出端会得到电压相同但极性相反的输出信号：输出端输出的信号与同相输人端的信号同相，而与反相输入端的信号反相。</p>
<p>PRG系列有两种功能，“可复位保险丝”和“电流控制”。</p>
<p>用于短路保护装置的“可复位保险丝”动作迅速，当异常电流通过时可保护电路，其工作原理与保险丝相似。这些产品在过电流消除后自动返回初始状态，并且可以重复使用。 使用陶瓷材料意味着在短路后具有高可靠性和快速保护，让客户能够使设备变得更安全且免维护。</p>
<p>与具有相同特性的有机PTC元件和片式电阻器相比，PRG系列具有高可靠性，安装后特性变化较小，使用寿命长。这有助 于客户缩小设备尺寸和提高性能。 </p>
<p><strong>特征</strong></p>
<p><strong>什么是MLCC</strong></p>
<p>片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。</p>
