跳转到主要内容

技术

PCB设计当中重要的3W原则你知道吗?

<p>在PCB设计中,对于强干扰信号线和对干扰很敏感的信号线产生的串扰,会存在于走线之间,这种不良影响不仅与时钟或周期信号有关,而且也会对系统中其他的重要走线,数据线、地址线、控制线和IO产生影响。问题的大多数来自时钟和周期信号,它们间的串扰将引起其他部分的功能性问题。</p>

<p><strong>3W原则的概念</strong><br />
所以在时钟走线、差分线、视频、音频,复位线,以及其他系统关键电路等,多个高速信号线长距离走线的时,为了减少线与线之间的串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持大部分电场不互相干扰,这就是3W规则。如下图所示。</p>

【科普文】电子电气基本概念大全(中英文对照)

<p><strong>一 电气基本概念</strong></p>

<p>1.1 保安性<br />
fail-safe<br />
为防止产品本身的危险故障而设计的性能。</p>

<p>1.2 正常状态<br />
nromal condition<br />
所有用于防止危险的设施均无损坏的状态。</p>

电容10uf和0.1uf并联使用,这大小和个数是怎么算的?

<p>在对某一设计的部分电路进行傍路,双通道(大电容 小电容)或是多通道(三个以上的小电容组成,一般在dsp上用的比效多,目的是使频率特性更好。)在电容的接地端,(地线的宽与乍会引起频率的特性),例如在ccd的layout中的bypass,要量电容的接地端的纹波。这就指的是近地端。</p>

<p>在直流馈线中滤出一切交流成分,可将不同的电容并联,滤低频要求电容大,但引线电感不大适合滤高频,滤高频要求电容小,不适合滤低频,如将他们并联可以同时滤除高低频。</p>

<p>有些滤波电路用3个电容并联,分别是电解电容、纸质电容、云母电容,分别滤除电源频率、音频和射频。并联后电容的esr也会小一点。</p>

PCB布局思路分析

<p>分析好整个电路原理以后,就可以开始对整个电路进行布局布线,下面,给大家介绍一下布局的思路和原则。</p>

各种电容的使用误区及参数公式

<p><strong>一、电容的作用</strong></p>

<p>作为无源元件之一的电容,其作用不外乎以下几种:</p>

<p>应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能的作用。下面分类详述之:</p>

<p>1)旁路</p>

<p>旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。</p>

高速PCB设计的串扰知识你都掌握了吗?

<p>在高速PCB设计的学习过程中,串扰是一个需要大家掌握的重要概念。它是电磁干扰传播的主要途径,异步信号线,控制线,和I\O口走线上,串扰会使电路或者元件出现功能不正常的现象。</p>

<p><strong>串扰(crosstalk)</strong></p>

<p>指当信号在传输线上传播时,因电磁耦合而对相邻的传输线产生的不期望的电压噪声干扰。这种干扰是由于传输线之间的互感和互容引起的。PCB板层的参数、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。</p>

<p>克服串扰的主要措施是:</p>

汽车电子PCB的电源线和地线的布置

<p>车用CD、VCD中大量应用CM0S数字器件和数 字模拟混合器件,当设备工作时这些器件同时工作会使电路板内的电源电压和地电平波动,导致信号波形产生尖峰过冲或衰减振荡。</p>

<p>&nbsp; 电源线合理布局是为了尽可能的减少由于线路、 阻抗引起的降压和高频电磁场转换而产生的各种噪声。电源走线不能中间细两头粗,以免在上面产生过大的降压,拐弯要采用大于90°的钝角,好用圆弧形,其过孔要大一些,而且在允许的情况下好在其过孔处加滤波电容。</p>

电容与EMC(1)

<p><em>文 | 刘为霞 ,一博科技高速先生团队队员,来源:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/AYtjos5uLEtjS_n7Gn5-WQ">高速先生微信公众号</a></em></…;

EMC与电容(2)

<p><em>文 | 刘为霞 ,一博科技高速先生团队队员;来源:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MTExODk3Nw==&amp

PCB常见术语解释——GND

<p><strong>GND</strong></p>

<p>GND是电线接地端的简写,代表地线或0线。GND就是公共端的意思,也可以说是地,但这个地并不是真正意义上的地,是出于应用而假设的一个地,对于电源来说,它就是一个电源的负极。</p>

从简单计算看为什么电感并联会减小总体电感量

<p><em>作者:磁小诗,来源:<a href="https://www.toutiao.com/i6874405829785682439/">今日头条号</a></em></p&gt;

<p>为什么电感串联会增大总电感量,而电感并联会减小总电感量,下面我们先看一下简单的情况,即电感之间没有耦合发生(实际使用中,很多情况也是没有耦合发生)。</p>

高速电路设计中电感有何作用?

<p><strong>电感的作用</strong></p>

<p><strong>1、通直流、阻交流</strong></p>

<p>大家都知道,电容的作用是通交流、阻直流。那么,是否存在通直流、阻交流的场合呢。以电源为例,DC/DC直流电源是通过不断的开合、和MOSFET管以形成所需的电源电压。开、合的过程含有大量的交流分量,而这些交流分量是直流电源所不需要的。根据公式Z=jwL,频率越高,电感阻抗越大,反之电感越小,电感阻抗越小。所以,电感天生就具有通直流、阻交流的能力,既电感的作用之一是:通直流、阻交流。</p>

什么是电容的容抗与容量?

<p>电容对交流电的阻碍作用叫做容抗。</p>

<p>电容量大,交流电容易通过电容,说明电容量大,电容的阻碍作用小;交流电的频率高,交流电也容易通过电容,说明频率高,电容的阻碍作用也小。</p>

<p>实验证明,容抗和电容成反比,和频率也成反比。</p>

<p>如果容抗用XC表示,电容用C(F)表示,频率用f(Hz)表示,那么Xc=1/2πfc 容抗的单位是欧。知道了交流电的频率f和电容C,就可以用上式把容抗计算出来。</p>

LoRa优缺点及其网络架构

<p>LoRa 是LPWAN通信技术中的一种,是美国Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。</p>

<p>许多传统的无线系统使用频移键控(FSK)调制作为物理层,因为它是一种实现低功耗的非常有效的调制。</p>

<p>而LoRa 则是基于线性调频扩频调制,它保持了像 FSK 调制相同的低功耗特性,也明显地增加了通信距离。</p>

<p>LoRa技术本身拥有超高的接收灵敏度和超强的信噪比。 LoRa融合了数字扩频、数字信号处理和前向纠错编码技术。除此之外,它还使用了跳频技术,可以通过伪随机码序列进行频移键控,使载波频率不断跳变而扩展频谱,防止定频干扰。</p>

射频工程师最关心的5G NR空口物理层主要参数解读

<p><strong>1. 参数集的定义</strong></p>

ESD防护的PCB设计准则

<p>PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。本文将提供可以优化ESD防护的PCB设计准则。&nbsp;</p>

PCB设计故障的三大原因

<p>作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式,并且一旦发生故障,我们已经准备好对其进行修复,避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵,而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因:制造缺陷,环境因素和设计不足。</p>

<p>尽管其中一些因素可能无法控制,但在设计阶段可以缓解许多因素。这就是为什么在设计过程中计划很坏的情况可以帮助您的板发挥一定性能的原因。</p>

<p><strong>1. 制造缺陷</strong></p>

三招破解EMC,这么牛?

<p>在现在产品中,电磁干扰问题越来越成为产品关注重点,也成为产品进入国外市场的重要瓶颈。由于中国长期忽略这块,以及这块的测试设备及其昂贵等众多因素,国内在这块领域中发展相对缓慢。</p>

<p>了解这块的工程师少之又少,成为大多数工程师及国内企业研发部最为头疼的事情,它们在解决这类产品问题的时候,大多都是盲人摸象,走了很多弯路之后,才勉强把问题解决。这类经验并且具有不可复制性,在开发下面产品中依旧会面临各种问题,而且即使在解决了的产品中,留的货量不够,在批量生产的时候,随机性较大。</p>

<p><strong>电磁兼容的问题真的有这么难么?</strong></p>

工程师必看!PCB布局的热设计要求

<p>在PCB设计中,“散热”是一个很重要的概念,工程师需要要考虑和满足热设计的要求。那么,怎样的PCB布局才能达到最好的散热效果呢?</p>

<p><strong>PCB热量来源</strong></p>

<p>PCB中热量的来源主要有三个方面:</p>

<ul>
<li>电子元器件的发热;</li>
<li>PCB本身的发热;</li>
<li>其它部分传来的热。</li>
</ul>