技术
<p>当电路投板之后，准备采购元器件的时候，傻眼了。根本就买不着FC135封装的25MHz的晶振。于是调试电路的老同志仰天长啸。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="fff1bcef-8673-4532-bb4d-b747a20e0b5f" height="897" src="/sites/default/files/inline-images/1_152.jpg" width="734" /></p>
<p><strong>方法</strong>：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。</p>
<p><strong>工艺流程</strong>：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网</p>
<p>各工段的方法及作用</p>
<p><strong>脱脂</strong>：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。</p>
<p>本文主要介绍磁珠。</p>
<p>磁珠主要用于EMI差模噪声抑制，磁珠在低频段几乎没有任何阻抗，只有在高频的时候才会表现出很高很宽带宽的阻抗。故而一般在抑制高频干扰的时候大多选择磁珠。一般说的600R是指100MHZ测试频率下的阻抗值。</p>
<p>选择磁珠除了注意百兆阻抗、直流阻抗、额定电流这三个参数外，还应该注意磁珠的使用类别。比如：高频高速磁珠、电源磁珠（大电流）、普通信号磁珠。</p>
<p>铁氧体磁珠广泛应用于印制电路板电源线和信号数据线上。如在印制板的电源线入口端加上铁氧体磁珠，就可以滤除高频干扰。</p>
<p><strong>一、PCB板表面处理</strong></p>
<p>抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。</p>
<p>喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽之间的连接部件，所有的信号都是通过金手指进行传送的。</p>
<p><strong>电源最常见的三种结构布局是降压（buck）、升压（boost）和降压–升压（buck-boost），这三种布局都不是相互隔离的。</strong></p>
<p>今天介绍的主角是boost升压电路，the boost converter（或者叫step-up converter），是一种常见的开关直流升压电路，它可以使输出电压比输入电压高。</p>
<p><strong>下面主要从基本原理、boost电路参数设计、如何给Boost电路加保护电路三个方面来描述。</strong></p>
<p>【维文信PCBworld】随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。</p>
<p><strong>PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总</strong></p>
<p><strong>01 干膜与铜箔表面之间出现气泡</strong></p>
<p><strong>01 </strong><strong><strong>电容器投切开关是什么东西呢？</strong></strong></p>
<p>其实，它就是一种类似开关的设备，当电容器要工作时，投切开关将电容器连接到系统中；当电容器退出工作状态时，投切开关将电容器从系统中断开。</p>
<p><strong>02 </strong><strong><strong>低压无功补偿系统中，常见的电容器投切开关有哪几类呢？</strong></strong></p>
<p><strong>一、天线原理</strong></p>
<p><strong>1.1 天线的定义：</strong>Ø 能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效的接收空间某特定方向来的电磁波的装置。</p>
<p><strong>1.2 天线的功能：</strong></p>
<p>Ø 能量转换-导行波和自由空间波的转换;Ø 定向辐射(接收)-具有一定的方向性。</p>
<p><strong>1.3 天线辐射原理</strong></p>
<p><strong>线路</strong></p>
<p>对于设计师来说，我们在设计的过程中不能只考虑设计出来的精度以及完美要求，还有很大一个制约条件就是生产工艺的问题。很可能设计出来的产品是“林志玲”生产的就是“罗玉凤”了，板厂不是美帝，不可能为了一个优秀的产品的诞生，重新打造一条生产线。</p>
<p>所以我们要学习苏联式的设计经验——在现有生产条件下堆出最优良的产品。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量产品加工。对于设计师来说，有实际意义并需要严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。</p>
<p>随着安防市场的发展，安防摄像机(Security Camera)市场正在扩大。村田提供各种静噪产品、传感器、Wi-Fi模块，为安防设备的各种功能做出贡献。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2ea08668-58e1-4153-a157-67ec69f201f1" src="/sites/default/files/inline-images/1_148.jpg" /></p>
<p>MLCC制作工艺流程：</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="658149de-a6f2-465a-96c2-e3587f0da0a8" src="/sites/default/files/inline-images/1_147.jpg" /></p>
<p>上节重点：</p>
<p>以MLCC为例介绍如何使用SimSurfing选择元件，表征不同型号产品的电气特征，浏览指定型号特性，并根据规格查找目标产品及下载产品参数。</p>
<p>在MLCC多层陶瓷电容器选型过程中，SimSurfing能够为使用者展示指定规格产品的DC偏压特性、温度特性、纹波发热特性、AC电压特性和S-parameter数据以及其相关的基本特性。那么，</p>
<p>为什么并联电容器可以提高功率因数，而串联不行?</p>
<p>●对于低压供电系统中无法确定线路中的感性负载的电感量，采用并联方式为最佳选择，并且容易采集电感负载的电感量，利用功率因数来自动调节补偿电容器的容量大小达到补偿的目的。此时，电感负载的端电压与电容端电压大小相等，相位相反，互相补偿，电阻端 电压等于电源电压。</p>
<p>引言</p>
<p>其实大多工程师所了解的电磁兼容性一般来说就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试 包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感 度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。</p>
<p><strong>1 单片机系统EMC测试</strong></p>
<p>(1)测试环境</p>
<p>电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="8f646f5f-c18a-43c0-9fae-600cc8574031" src="/sites/default/files/inline-images/1_141.jpg" /></p>
<p>下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。</p>
<p><strong>一、虚焊</strong></p>
<p>工程界常常使用保护地线进行隔离，来抑制信号间的相互干扰。的确，保护地线有时能够提高信号间的隔离度，但是保护地线并不是总是有效的，有时甚至反而会使干扰更加恶化。使用保护地线必须根据实际情况仔细分析，并认真处理。</p>
<p>保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线，用于将两个信号隔离开，地线两端打GND过孔和GND平面相连，如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。</p>
<p>解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。</p>
<h3><strong>电源汇流排</strong></h3>
<p>在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？</p>
<p><em>作者：睿博士 </em></p>
<p>元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。</p>
<p>因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。</p>
<p>衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。</p>
<p><span>电感器有多种使用方法，根据其使用方法，市场上也出现了各种电感产品。村田的贴片电感器按照用途大致划分为三类，分别是高频电路用电感器、电源电感器（功率电感器）、一般电路用电感，我们能够向客户提供符合需求的贴片电感器。本次，我们向大家介绍其中的高频电路用电感器。</span></p>
<p>电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子组件。通常为导线卷绕的样子，当有电流通过时，会从电流流过方向的右边产生磁场。</p>
<p><span lang="EN-US"> <img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="9b3f53f9-6bab-4292-99a3-046718c89720" src="/sites/default/files/inline-images/1_81.png" /></span></p>
