技术
<p>万物互联的时代也是数据为王的时代，然而在很多时候，没有对应的位置信息就意味着数据是“杂乱无章”的，可利用的价值就会大大降低。随着物联网行业这两年的蓬勃发展，定位技术在各种物联网应用场景的需求也大大提升，以下就为大家介绍几种室内外的定位技术。</p>
<p><strong>1、射频识别室内定位技术</strong></p>
<p><em>作者：Edwin Robledo</em></p>
<p>尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也可越来越轻松地获得，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。</p>
<p>在信号速率不断提高的今天，高速PCB设计已经成为每一个PCB工程师都应该要关注和掌握的必备技能，这包括基础理论知识以及实际设计经验。接下来和大家分享一些关于高速PCB设计的经典问答，都是前辈们的经验智慧哟。</p>
<p><strong>1、在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？</strong></p>
<p>最应该注意的是你的层的设计，就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。</p>
<p><em>作者： Digi-Key 工程师 Kelsie McMillin</em></p>
<p>Zigbee是一种无线Mesh协议，即针对需要低成本、低功耗的无线网络选项的产品而开发的一种开放式全球标准。它可在IEEE 802.15.4和公共频段2.4 GHz、900 MHz和868 MHz上运行。Zigbee是由Zigbee联盟的成员公司创建并批准的。</p>
<p>Zigbee Mesh网络中有三种节点类型：协调器、路由器和终端设备，且只能有一个协调器。协调器会设置网络并选择工作信道和PAN ID。建立了网络之后，协调器就会充当路由节点并管理其他网络功能。协调器不可休眠，必须一直通电。</p>
<p> 不管是工业，还是生活生产过程中，传感器的作用都是很重要，扮演着信息搜集以及处理的角色。为何会出现MEMS传感器呢？这与芯片、材料和制造技术的发展密不可分，MEMS传感器它是一种融合了机电和控制技术的传感器，相对于传统传感器，体积更小、重量也轻、成本更低、功耗低等，MEMS传感器体积灵活，既可以是常规传感器，也可以是芯片级传感器，MEMS传感器也可以是智能传感器，这是它一大优势。</p>
<p> 伴随着物联网产业的发展，传感器也迎来了新的发展机遇。近几年几乎每年保持两位数的增长，中国传感器市场规模接近一千五百亿人民币，传感器的类型是多样化的，MEMS传感器市场规模占比达到一半以上，而MEMS传感器和智能传感器无疑是未来几年的主流。</p>
<p>抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。</p>
<p><strong>系统抗干扰设计</strong></p>
<p>抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。在飞轮储能系统的电力电子控制中，由于其高压和低压控制信号同时并存，而且功率晶体管的瞬时开关也产生很大的电磁干扰，因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。</p>
<p>射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路，作为PCB设计工程师，你当然得了解。本文，我们就先来学习一些基础术语吧。</p>
<p><strong>1. 射频 RF(Radio Frequency)</strong></p>
<p>射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz，也有300MHz至40GHz，与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义，是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波，其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。</p>
<p><strong>电磁干扰的产生与传输</strong></p>
<p>电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。</p>
<p>辐射传输是干扰信号通过介质以电磁波的形式向外传播的干扰形式。常见的辐射耦合有三种：1）一个天线发射的电磁波被另一个天线意外地接收，称为天线对天线的耦合；2）空间电磁场经导线感应而耦合，称为场对线的耦合。3）两根平等导线之间的高频信号相互感应而形成的耦合，称为线对线的感应耦合。</p>
<p>本文介绍一些常见的叠层设计。</p>
<p><strong>PCB的组成</strong></p>
<p>PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。</p>
<p>随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重 要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。</p>
<p>1. 电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。</p>
<p>2. 如果电路中使用了开关电源，开关电源的外围器件布局要符合各功率回流路径最短的原则。滤波电容要靠近开关电源相关引脚。使用共模电感，靠近开关电源模块。</p>
<p>3. 单板上长距离的电源线不能同时接近或穿过级联放大器(增益大于45dB)的输出和输入端附近。避免电源线成为RF信号传输途径，可能引起自激或降低扇区隔离度。长距离电源线的两端都需要加上高频滤波电容，甚至中间也加高频滤波电容。</p>
<p>1、前言</p>
<p>电子元器件之一电容种类繁多，而陶瓷电容是用得最多种类，没有之一，因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。</p>
<p>作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。</p>
<p>2、电容的定义<br />
2.1 电容的本质</p>
<p>电磁干扰（EMI）历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题，它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，我们在设计PCB时，需要遵循一定的原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。</p>
<p><strong>电磁干扰（EMI）</strong></p>
<p>电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。</p>
<p><em>本文转载自：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzAxNDAyMzc0Mg==&mid=2683469060&am…<
<p>工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。</p>
<p>本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。</p>
<p><strong>模拟和数字布线策略的相似之处</strong></p>
<p>随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。</p>
<p>电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度性以及安全性，其主要涉及到了散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段主要的散热方式主要就是自然、强制、液体、制冷、疏导、热管等方式。</p>
<p><strong>一、自然散热或冷却方式</strong></p>
<p>电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。</p>
<p>过压、过流、浪涌、电磁干扰、静电放电等一直是电路保护的重点，因此，市场中的主流电路保护器件也是以防雷/过压/过流/防静电等为主，常见的保护器件有陶瓷气体放电管、固体放电管、瞬态抑制二极管、压敏电阻、自恢复保险丝以及ESD静电二极管等。工程师如何才能选择最佳的电路保护器件呢?</p>
