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三种常见的PCB问题汇总和分析

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

问题一：PCB板短路

A: 
这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。

造成PCB短路的最大原因，是焊点设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。

一文教你轻松搞定RS485接口EMC电路设计

原理图

1.  RS485接口6KV防雷电路设计方案

ESR和ESL对电容器频率响应的影响

一、电容器的模型 
实际的电容器模型如下：

二、电容器的关键参数

PCB常见术语解释——DRC（设计规则检查）

DRC（设计规则检查）

设计规则检查（英文名Design rules checking，简称“DRC”），通过Checklist和Report等检查手段，重点规避开路、短路类的重大设计缺陷，检查的同时遵循PCB设计质量控制流程与方法。

电路设计中必须掌握的三种常用接地方法

地线也是有阻抗的，电流流过地线时，会产生电压，此为噪声电压，而噪声电压则是影响系统稳定的干扰源之一，不可取。所以，要降低地线噪声的前提是降低地线的阻抗。

众所周知，地线是电流返回源的通路。随着大规模集成电路和高频电路的广泛应用，低阻抗的地线设计在电路中显得尤为重要。这里就简单列举几种常用的接地方法：

1. 单点接地

单点接地，顾名思义，就是把电路中所有回路都接到一个单一的，相同的参考电位点上。如下图所示。

高频电路布线的几点经验分享

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCBLayout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCBLayout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。下面总结高频布线的几点经验：

晶体谐振器振荡频率温度特性异常的几个原因

振荡频率温度特性异常时，应考虑以下原因:

<ol>
<li>驱动功率过高</li>
<li>晶体谐振器特征异常</li>
<li>振荡电路元件温度特性的影响</li>
</ol>

1. 驱动功率过高

如果驱动功率超过了晶体谐振器规格中规定的数值，那么可以确定振荡频率的异常温度特性。

这就是所谓的“跳变”或“激发性跳变”。由于驱动功率过高可能会造成这种现象。

学习电感怎么入门？看完就明白了

电感器是一种电路元件，会因为通过的电流的改变而产生电动势，从而抵抗电流的改变。

电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组，一般由骨架、绕组、屏蔽罩、封装材料、磁心或铁心等组成。如果电感器在没有电流通过的状态下，电路接通时它将试图阻碍电流流过它；如果电感器在有电流通过的状态下，电路断开时它将试图维持电流不变。

1. 电感的定义

电感是导线内通过交流电流时，在导线的内部及其周围产生交变磁通，导线的磁通量与生产此磁通的电流之比。

晶振电路设计诀窍

在单片机中晶振是普遍存在的。晶振为什么如此必要，原因在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路。晶振好比单片机的心脏，如果没有心脏起跳，单片机无法工作。当然，电子电路设计并非速度越快越好，实际上是速度够用就好，速度越快越容易受干扰，也容易成为影响外界的干扰源。

晶振为何要接两个电容？

PCB设计工程师都要掌握的高速信号知识

高速信号目前已经成为了PCB设计的主流，作为一名PCB工程师，我们除了在实战项目设计中逐步积累高速信号工程经验外，也需要不断刷新自身的知识结构。本文给大家科普一些和高速信号布线相关的知识。

高速信号的分类

常见的高速信号以物理接口分类，包括：USB、RJ45、S-Video、VGA、DVI、HDMI、PCIe、PCI、SAS/SATA 等；

按照逻辑电平分类，包括：LVDS、CML、PECL等。

高速信号PCB设计流程

PCB常见术语解释——盎司（oz）

盎司（oz）是重量单位也是容量单位，盎司和克（g）的换算公式为：1oz≈28.35g。但在PCB行业中，盎司是PCB铜箔厚度单位。1oz的意思是重量1oz的铜均匀平铺在1平方英尺（FT2）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度，用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。1oz代表PCB的铜箔厚度约为35um。

具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：

首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：

铜的密度ρ=8.9g/cm3

【推荐一种方式】电路板的地直接与外壳地相连好不好？

电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？

PCB板上可以走100A的电流吗？

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。

那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100A的电流？

方法一：PCB上走线

EMC与电容（3）

文 | 刘为霞   一博科技高速先生团队队员，来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA5MTExODk3Nw

如何使用PCB孔来减少EMI？

PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。

如何使用PCB孔来减少EMI？

顾名思义，PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途，此外，在电磁功能方面，PCB安装孔还可用于降低电磁干扰（EMI）。

对EMI敏感的PCB通常放置在金属外壳中。为了有效降低EMI，电镀PCB安装孔需要连接到地面。这样接地屏蔽之后，任何电磁干扰将从金属外壳被导向到地面。

解决传输过程中的电磁干扰的几种方式

电磁干扰（EMI）是干扰电缆信号并降低信号完好性的一类电子噪音，EMI通常由电磁辐射发生源，如马达和机器所产生。电磁干扰是很早便被发现的一种电磁现象，几乎和电磁效应现象同时被科学家发现。1981年，英国科学家发表讨论电磁干扰问题的文章，标志着研究电磁干扰问题的开始。1989年，英国邮电部门研究了通信中的干扰问题，使干扰问题的研究开始走向工程化和产业化。

电磁干扰，必须具备电磁干扰源、耦合途径、敏感设备这三个因素。所以，在解决电磁干扰问题时，要从这三个因素人手，对症下药，消除其中某一个因素，就能解决电磁兼容问题干扰。

防止电磁干扰的方法