功率器件热设计基础（五）——功率半导体热容
judy -- 周一, 11/18/2024 - 17:38
本文介绍了热容的概念，提出了瞬态的热特性，并对比了不同封装的瞬态热阻
热设计
功率器件的热设计基础（二）——热阻的串联和并联
judy -- 周三, 10/30/2024 - 11:54
功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。
功率器件热设计基础（一）——功率半导体的热阻
judy -- 周二, 10/29/2024 - 16:52
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码
judy -- 周三, 04/24/2024 - 15:47
本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。
要节能，为什么先要做好电子产品热设计？
judy -- 周二, 09/26/2023 - 15:00
热设计通常应用于各种领域，包括电子设备、汽车、航空航天、能源系统等。在这些应用中，热设计的目标是防止过热或过冷，维持适当的工作温度范围
热设计概述
judy -- 周五, 08/11/2023 - 10:45
热量的传递有导热，对流换热及辐射换热三种方式。在终端设备散热过程中，这三种方式都有发生
表面贴装的散热面积估算和注意事项
judy -- 周四, 08/25/2022 - 15:43
本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。
成功实现功率器件热设计的4大步骤
judy -- 周三, 04/20/2022 - 14:04
应用笔记是汇总了用户开发流程各阶段所需的技术信息的文档，从基础到实践性内容全方位支持客户。在此，将分 4 大步骤介绍为成功进行热设计所准备的应用笔记。
高集成度功率电路的热设计挑战
judy -- 周一, 04/18/2022 - 14:43
本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型，并结合不同撒热条件下散热结果对比分析，给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线