技术

为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

省时省力地优化差分换层过孔

对 SoC 设计人员来说,利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作,因为这需要大量的计算资源、时间和成本。

为什么我的电源会出现振铃和过热?

本文旨在解决DC-DC开关稳压器的功率级设计中面临的复杂难题,重点分析 电感问题。

公里级的物联网连接标准化,选SIGFOX、LoRa®还是LTE?

物联网是什么?诸如“将每个人与一切可连接的事物连接起来,让这种连接无处不在”云云,大家恐怕都要听腻了

智能家居的低功耗无线连接解决方案

本文将为您介绍当前的低功耗无线连接技术的发展,以及由Nordic所推出的相关解决方案。

车规芯片如何打造信息安全新防线

随着智能网联汽车的飞速发展,整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革,同时,基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地

带你读懂时间敏感网络 (TSN) 中的时间同步协议 gPTP(一)

本文对gPTP的基本工作原理进行介绍,以帮助你快速了解gPTP协议。

RTC生产注意事项及停振理论分析

晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成,最常见的电路原理图大致如下

一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热

支持Qi和AirFuel的双标准无线充电天线和有源整流系统

本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电(WPT)天线配置和有源整流电路,并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能