技术

在高速HDI PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

一、解释

  以下是开关电源的一般设计顺序，对于初学者掌握开关电源设计框架还是有一些帮助的。一个完整的设计过程常常要以下的几步之中反复进行：

       （1）：   根据输入电压范围和输出电压选择一种变换器电路。输入电压范围高于输出电压时，选择BUCK变换器；反之，则选择boost变换器。有时候也需要用混合型的变换器。

对高频和高速电路没有严格的区分，仅仅是针对不同的设计问题，人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。

一般我们的PCB板的器件有很多种类，但是值得特别关注的，很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类，因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件，之前围殴阻抗时，对于电阻已经说了很多了，这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了：电容的主要作用是旁路、退耦和储能，和EMC有什么关系呢？下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。

LoRa的八种工作模式

启动LoRa模式（既设置RegOpMode的LongRangeMode位）后，就可以设置LoRa工作模式。。如下表：

共模扼流圈 （Common Mode Choke），也叫共模电感，是在一个闭合磁环上对称绕制方向相反、匝数相同的线圈。常用于过滤共模的电磁干扰，抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射，提高系统的EMC，在实际应用中一般是在差分的信号线上加共模电感。

LoraWAN是Semtech公司主导推进的低功耗广域网LPWAN技术。由于采用了基于CSS（ChirpSpread Spectrum）的无线调制/解调技术，接收灵敏度达到，在低于1GHz的ISM频段，其传输距离达到了十几公里，非常适合抄表等低速的无线应用。

 随着电子技术的迅速发展，现代的电子设备已广泛地应用于人类生活的各个领域。当前，电子设备已处于飞速发展的时期，并且这个发展过程仍以日益增长的速度持续着。电子设备的广泛应用和发展，必然导致它们在其周围空间产生的电磁场电平的不断增加。也就是说，电子设备不可避免地在电磁环境（EME）中工作。因此，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力。电磁兼容性（EMC）是一门关于抗电磁干扰（EMI）影响的科学。

一、概述

直流变换器按输入与输出是否有电气隔离可分为两类：没有电气隔离的称为非隔离的直流变换器，有电气隔离的称为隔离的直流变换器。