技术

陶瓷电容器种类多样。如表1所示，根据客户需求开发并提供适用于多种用途的产品是村田的一大特色。

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

降额等级的划分通常元器件有一个最佳降额范围。在此范围内，元器件工作应力的降低对其失效率的下降有显著的改善，设备的设计易于实现，且不必在设备的重量、体积、成本方面付出大的代价。应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费用和难易程度、安全性要求，以及对设备重量和尺寸的限制等 因素，综合权衡确定其降额等级。

在最佳降额范围内推荐采用三个降额等级。

开关电源的控制理论是个十分抽象的、有时令人望而生畏的东西。系统不稳定却是个常常会遇到的问题，如何调整？为何调好的系统大批量生产时又出问题？讲理论的材料很多，需要理解的数学理论也比较多。那么如何理解开关电源的环路稳定性呢？

雪松跟我说过一个比喻，我觉得很好，先分享给大家：

一、   简介

本文将向大家介绍多层陶瓷电容器的结构及制造工序。

多层陶瓷电容器的基本结构

电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。

PCB设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。

一、初始原理图传递

通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。

EMI（电磁干扰）：从一个电路到另一个电路的耦合干扰，主要分为传导EMI（通过传输阻抗，电源线和地线等产生的耦合），辐射EMI（通过无线信号产生的耦合）。

EMC（电磁兼容）：一个电气系统在其内部EMI或者外部EMI环境中仍能正常工作。

噪声源通过传导、辐射、电场和磁场这几种路径影响电源系统。

LoRa有两种数据包格式：显示和隐式 

其中显示数据包的报头较短，主要包含字节数、编码率及是否使用CRC等信息。

LoRa数据包包含：

• Preamble（前导码）
• Header（可选类型的报头）
• Payload（数据有效负载）

如下图：