技术

XGND，指的是电线端的简写。代表地线或0线。

电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。

将交流市电转换为低压直流的常规方法是采用变压器降压后再整流滤波,当受体积和成本等因素的限制时,最简单实用的方法就是采用电容降压式电源.

采用电容降压时应注意以下几点:

1 根据负载的电流大小和交流电的工作频率选取适当的电容,而不是依据负载的电压和功率.

一、干扰概述

1、干扰的分类

干扰的分类有好多种，通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等进行不同的分类。

按产生的原因分：可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。

按传导方式分：可分为共模噪声和串模噪声。

按波形分：可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等。

差分信号(DifferenTIal Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计，什么令它这么倍受青睐呢?在PCB设计中又如何能保证其良好的性能呢?带着这两个问题，我们进行下一部分的讨论。

很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照得上，或者不知道怎么翻译。在这里我们整理一些常用的半导体术语的中英文版本，希望对大家有所帮助。如果当中有出错，请帮忙纠正，谢谢！

常用半导体中英对照表

电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。今天主要说的是电容器，电阻器和电感。

电容器失效模式与机理

不知不觉夏天来了，天气越来越热，许多电子行业的朋友可能还不知道,温度对电容器是有影响的。一般情况下，厂商们选择电容器的时候一般只考虑电容的容量和耐压值，而忽略了温度对电容器的影响，让电容器工作在不合适的温度。因此在这里小编我给大家讲讲，温度对电容器有哪些影响。

1、安规电容寿命的影响。

在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。

一、解释

 对于高速数字电路而言，虽然还是关注电压，但是其设计方法和射频电路的设计方法相近，也需要考虑阻抗阻抗匹配，因为反射电压的存在会导致额外的误码率。

射频电路：

　　1.关注阻抗匹配或功率，这是设计中最为关键的两个参数，其他中间参数都可以由功率和阻抗来确定;

　　2.关注频率响应，通常在频域内进行分析，因为对于射频电路模块而言，带宽范围很重要;