技术

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此，本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏，电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的，确保在电路出现异常的情况下，被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。

1. 概论

一、并联谐振电路

当外来频率加于一并联谐振电路时，它有以下特性：

i.当外加频率等于其谐振频率时其电路阻抗呈纯电阻性，且有最大值，它这个特性在实际应用中叫做选频电路。

ii.当外加频率高于其谐振频率时，电路阻抗呈容性，相当于一个电容。

本文主要介绍PCB叠层设计过程中的一些通用原则。

随着芯片集成度的增加，PCB板的设计也越来越复杂，PCB的层数也越来越多，在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源层（PWR）和地层（GND）。电源层和地层是为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电流返回路径。信号层大部分位于这些电源或地参考平面层之间，构成对称带状线或非对称带状线。

常用过流、过压、过温保护电路之选型技巧

随着电子系统的复杂性和集成度越来越高，而工作电压越来越低，电子系统对可靠性、稳定性和安全性的要求也越来越高，电路保护设计的重要性也越来越强。在电路保护设计中，电路保护器件的选择和应用是否合理，将直接影响电子系统电路保护方案的保护效果。

1. 概论
近年来，人们对可监测血糖、体温、心跳、血压和出汗等医疗设备有了可移动、便携的要求。目前，人体基本的健康数据难以量化。然而可移动医疗设备可以持续采集人体信息并传输到主机进行分析并可视化。这些设备提供的信息可以帮助使用者有效的了解自己的健康情况。

作者： Digi-Key 工程师 Erik Brateng

正确测量电容容量和耗散因数的关键是电表设置。

文章来源于华为云IoT ，作者我是卤蛋

【摘要】：当今物联网的主流通信协议是CoAP/LWM2M协议和MQTT协议，本文将分别解读这些协议的工作方式，了解它们的特点，助您选择最适合您的设备的通信协议。