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抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

系统抗干扰设计

射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路，作为PCB设计工程师，你当然得了解。本文，我们就先来学习一些基础术语吧。

1. 射频 RF(Radio Frequency)

电磁干扰的产生与传输

电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。

随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重 要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。

1. 电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。

1、前言

电子元器件之一电容种类繁多，而陶瓷电容是用得最多种类，没有之一，因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。

作为一个工作多年的硬件工程师，笔者结合自身经验，通过查阅各种资料，针对硬件设计需要掌握的重点及难点，总结了此文档。通过写文档，目的是能够使自己的知识更具有系统性，温故而知新，同时也希望对读者有所帮助，大家一起学习和进步。

电磁干扰（EMI）历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题，它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，我们在设计PCB时，需要遵循一定的原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。

电磁干扰（EMI）

本文为大家讲解有关电容器特性方面的知识。

1-1. 电容器的分类

电容器有着各式各样的种类。如图1所示，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。

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