技术

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

作者： Digi-Key 工程师 Erik Brateng

今天收拾电路板，发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板，虽然电路很简单，但是布局颇有教科书的意味。

在电路设计的时候，这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点：

1、Phase平面

在本系列的上一篇文章中，我们谈到了不存在适用于所有项目的“万能”无线连接解决方案。我们还了解了工业和商业领域最热门的物联网应用，并列出了其中最重要的特性和最适合此类应用的无线技术。

本文将更加详细地介绍各种无线连接技术，并根据商业和工业物联网应用中最重要的特性对它们进行比较。

我们将比较以下技术：

1. 固化处理过程中，树脂热收缩应力可能会致使电容器产生断裂。
   这种应力受树脂量和固化收缩力的影响。
   选择固化收缩小的树脂。
   涂层树脂或成型树脂和电容器之间的热膨胀系数差异，可能会导致电容器损坏或变差，例如断裂或剥离，并导致绝缘阻抗变差或介质击穿。
   

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

PCB板中干扰的存在

在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰（EMI）。

智慧工厂理念正在变革工业生产，让产线从“automation”向“smart”进化，帮助工厂更好地监测人员、工艺、机台、和产品。

生产设备例行保养/日常维护(PM，Preventive Maintenance)的自动化、智能化，是工业4.0中不可缺的环节，能够让生产制造更高效、更智能、更安全。

本文是“如何为物联网应用选择无线连接技术系列文章”的第一篇。

有许多无线连接技术可供物联网开发人员选择，但就单个项目而言，并非每种技术都适合，也不存在适用所有项目的通用技术，选择连接技术最终都要根据项目的需求和要求。

PCB设计

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

1. 从原理图到PCB设计流程

作为一个通信工程师，尤其是做RF的，不能快速转换dBm与W怎么行？

今天我们来介绍一个经典的可将dBm转换为W的口算方法。

该口算规律为：“1个基准”和“2个原则”。

1个基准：