为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了，它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。
对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
电感、电阻、导线本身并不是保护器件，但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中，可以起到配合的作用。
随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路，电路保护是最容易出现问题的部分，也是容易被忽略的问题。
为了满足消费者对小型或超薄设备的期望，电子设备可能会变得更加复杂，组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。
PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子，它们的设计重点有所不同。本文，我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。
PCB分层策略
超高可靠低时延通信 (URLLC) 是一组功能，可为关键任务型应用，例如用于医疗保健的远程手术、移动车辆、车辆通信、智能电网或工业专用网络提供低延迟和超高可靠性。在 3GPP 版本 15 5G-NR 中，已明确 1-ms 目标可提供近乎完美的可靠性。
由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。
如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。
5G 本身可能比其前任产品耗电更高，但是对于 5G 设备上的电池消耗而言，最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多，对设备的需求也将增加，诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命。
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！
1、Annular Ring 孔环
过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文，小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。