技术

作者：蒋修国，来源：信号完整性

在很多高速串行信号中，都会使用到AC耦合电容，既然在设计高速串行电路时，任何一个小小的不同都会引起信号完整性问题，为什么要在串行链路中加入一个AC耦合电容呢？这个电容不仅会导致信号边沿变得缓慢，还有可能会引起阻抗不连续。

在传感器领域中，想必大家对模拟量传感器和开关量传感器非常熟悉。毕竟在控制系统里，不论是信号输入还是输出，一个参数要么是模拟量，要么是开关量。

作者：Art Pini，文章来源：Digikey

串联

在串联时，需要注意静态截止电压和动态截止电压的对称分布。

在单片机应用电路中三极管主要的作用就是开关作用。

差分运算放大电路，对共模信号得到有效抑制，而只对差分信号进行放大，因而得到广泛的应用。

本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。

焊锡裂纹的主要发生原因

MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡工序等制造工序中产生，同时也会在推出市场后在严酷的使用条件下产生。发生原因主要为以下几项。

作为支持模拟和数字温度传感器的高级应用/系统工程师，在工作中经常被问到有关温度传感器应用的问题。其中有很多是关于模数转换器（ADC）的，由于ADC在系统应用中的重要性，我花费很多时间在解释ADC对系统精度有何意义，以及如何理解并实现所选传感器的更大系统精度上。

任何种类的电子元器件按照封装结构结构来分解都可以简单分为基体部分和外层封装部分，外层封装形式按照密封特点可以简单分为气密封和非气密封两种形式。气密封的电子元件一般都直接采用金属或有机物把芯子装配进入外壳后，再进行焊接或粘接。气密封的电子元件内部与空气完全隔开，电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响，可靠性也较高。

电子产品在生产制造过程中的静电放电损伤是引起半导体器件失效的重要原因。产品在生产线上出现批量下线时，应当怀疑是否由于静电放电引起。这种情况，不仅需要对生产线进行排查，而且需要对失效器件开展深入分析工作。