六种主流物联网无线技术盘点:一文治愈你的无线选择困难症!
judy -- 周三, 03/02/2022 - 10:39
为了帮助大家在工作中快速寻找到符合特定项目需求的最佳无线连接方案,本文将对IoT中应用最广泛的6种无线通信技术逐一进行梳理。
为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍
为了帮助大家在工作中快速寻找到符合特定项目需求的最佳无线连接方案,本文将对IoT中应用最广泛的6种无线通信技术逐一进行梳理。
CAN FD是连接汽车内的ECU或电脑并进行通讯的车内局域网之一。CAN FD能够以比以往的CAN标准更快的速度进行通讯。
在Cadence汽车峰会上,Uhnder的首席执行官Manju Hegde对传感器进行了精彩的概述,重点介绍了摄像头、雷达和激光雷达等核心传感器的部件。
对于一直在设法提高效率和功率密度并同时维持系统简单性的功率设计师而言,碳化硅(SiC)MOSFET的高开关速度、高额定电压和小RDS(on)使得它们具有十分高的吸引力。然而,由于高开关速度会导致高漏源电压(VDS)峰值和长振铃期,它们会产生电磁干扰,尤其是在电流大时。
本文将简要介绍反激式电源中对初级钳位电路的需求。然后比较和对比无源钳位方案、互补有源钳位方案以及非互补有源钳位方案的使用,最后介绍一款支持非互补钳位方案且可实现超高功率密度反激电源设计的芯片组。
微控制器发展至今,随着市场需求的不断变化,每年都会带来新的设计和支持方面的创新,但回归本身还是离不开上述的五个基本要素。
在未来ADAS和AD车辆中,传感器主要有三种模式,分别是图像传感器、雷达和LiDAR。本文旨在帮助理清的根本性辩论:哪种波长将在汽车LiDAR应用中占据主导地位?
什么是运算放大器输入失调电压?本文让你秒懂!
650V-1200V电压等级的SiC MOSFET商业产品已经从Gen 2发展到了Gen 3,随着技术的发展,元胞宽度持续减小,比导通电阻持续降低,器件性能超越Si器件,浪涌电流、短路能力、栅氧可靠性等可靠性问题备受关注
在传统晶圆封装中,是将成品晶圆切割成单个芯片,然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺,晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装