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为智能硬件开发者、创客提供有关基于英特尔嵌入式处理器的应用技术介绍和合作伙伴方案介绍

嵌入式核心板开发之ESD静电保护

在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环,下面就为大家简单介绍一下,核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧

[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制

金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求

使用虚拟实验设计预测先进FinFET技术的工艺窗口和器件性能

作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士

如何在下一代智能手机的设计中节约空间?本文提供一个思路

在本文中,我们将探讨一些设计技巧,帮助智能手机设计人员通过创造性的方式腾出更多空间

为什么血氧监测很重要?一文快速了解它的“奥秘”

作为近期的健康“热词”,血氧饱和度与我们的健康究竟有怎样的关系?它背后的健康传感技术是什么?今天小编就为大家一一盘点。

如何解决汽车大功率集成磁元件的散热难题?

本文将重点讨论普莱默在3DPower™散热技术方面取得的进步。磁集成的最大优点是同一元件的体积比离散方案的小

稳定电源转换的纹波降低技术

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PCIe®结构和RAID如何在GPUDirect存储中释放全部潜能

随着更快的图形处理单元(GPU)能够提供明显更高的计算能力,存储设备和GPU存储器之间的数据路径瓶颈已经无法实现最佳应用程序性能

还在为低电压上电时的毛刺苦恼?这颗IC能搞定

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