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前两天分享了一篇关于PCB翘曲的文章，有朋友就来问我，说什么样的板子算翘曲，或者说如何检验板子的翘曲。

在本文中，我们不打算重申使用高级封装的优势，而是进行扩展，假设以采用最先进的节点为前提来进行设计

本文将重点关注双向OBC，并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。

原来1.5小时，现在只需20分钟就能将电动汽车（EV）从5%的荷电状态（SoC）充电至80%，这样的电动汽车充电方案你喜欢吗？

通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，来个“抛转引玉”，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人

太赫兹波具有应用在通信网络去检测物体和人体的"潜力"，也就是将网络本身作为传感器进行活用的“遥感”技术

在相当长的一段时间内，硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料

今天要介绍减小写放大的终极大招——分区存储，它能消除QLC和TLC寿命之间的差异，而且能提升存储设备性能，让QLC应用到嵌入式存储设备上变得可能。

电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料，而不是安装电阻的外部封装材料或基板

随着器件密度增加，电磁 (EM) 问题日益突出，降低了电气性能。3D 设计的复杂性使刚柔结合 PCB 的电磁分析成为一种挑战。