长鑫存储准备生产HBM内存 采购设备已获美国批准 由 judy 提交于 周一, 5 二月 2024 - 13:28 阅读更多 关于 长鑫存储准备生产HBM内存 采购设备已获美国批准 长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备，计划制造自己的HBM高带宽内存，以满足迫切的AI、HPC应用需求
长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局 judy / 周三, 29 十一月 2023 - 14:25 长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片 阅读更多 关于 长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局登录或注册以发表评论
长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破 judy / 周日, 20 九月 2026 - 15:46 通过变革工艺流程、采用新材料，存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅（HKMG）工艺，成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米 阅读更多 关于 长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破登录或注册以发表评论
