负载开关

TPS05S60采用高侧MOSFET13mΩ的超低导通电阻，有效降低导通损耗，提升系统效率，并支持最大6A持续电流输出

新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装（WLCSP）技术，实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破，封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm

此系列开关采用芯片堆叠结构，将各个器件的控制器芯片堆叠在低 RDS N 通道功率 MOSFET 上，占据面积极小，可提高功率密度

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

新型负载开关集成电路是额定电流为2和4A的超高效负载开关，集成了真正反向电流阻断（TRCB）和压摆率控制功能

艾为电子针对此应用场景，为客户提供不同电流档位的AW35061/65FCR系列高压过流保护负载开关产品

采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间

NPS4053是一款高密度集成电路(IC)，凭借小巧的尺寸提供优异的系统保护性能，可帮助提高系统可靠性，保障系统安全。

三端双向可控硅(triacs)是用于交流应用的开关，坚固耐用并且易于操作，因此从咖啡机到冰箱均可见其踪影