热管理

芯片面积缩减30%：通过先进的工艺优化与结构创新，显著提升硅片利用率，助力实现更高功率密度设计

该系列提供 650 V 至 1200 V 多种电压选项，能显著提升系统功率密度和效率，同时优化热管理性能并增强电路板布局灵活性。

NSD8389-Q1具备小体积、低内阻、大电流等特点，峰值电流可达1.5A，支持便捷的配置，可实现最高256细分模式和8种decay模式

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

Molex莫仕宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求

在本文中，将可了解到更多关于电动汽车充电技术的发展，以及冷却系统对充电散热的重要性，与适合您的设计的热管理解决方案。

本文重点探讨逆变电路ASPM模块方案。

3D-IC 传热模型有助于开发新的封装工艺。本文将讨论 3D-IC 及其传热模型。

电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件，都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低

电动汽车的电池冷却系统可以调节电池和其他电子系统的温度。那么，电动汽车的工作原理是什么？电池的冷却方式有哪些？