热管理

Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能

MLX81334具有64KB片上内存(MLX81332为32KB),为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间,且可实现更多安全诊断功能,便于获取关键的校准数据

使用分立半导体器件的热管理设计

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。

热管理:突破功率密度障碍的 3 种方法

本文介绍 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。