Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能
judy -- 周五, 06/30/2023 - 10:43
MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据
热管理
使用分立半导体器件的热管理设计
judy -- 周一, 04/03/2023 - 15:02
有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。
热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法
judy -- 周五, 10/14/2022 - 16:17
本文介绍 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。