热管理

电源设计人员面临着提供更高效、更可靠和体积更小的解决方案的挑战，他们正在寻求 SiC 等新技术来帮助他们应对这些挑战并降低总成本。

MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。

本文介绍 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。