泰凌微电子TL721X:低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用
judy -- 周一, 09/15/2025 - 14:49
L721X具备超低功耗的特性,其工作电流低至1mA量级,在Bluetooth® LE Tx 0dBm模式下,功耗仅为2.5mA,而在Bluetooth® LE Rx模式下更是降低至1.8mA
L721X具备超低功耗的特性,其工作电流低至1mA量级,在Bluetooth® LE Tx 0dBm模式下,功耗仅为2.5mA,而在Bluetooth® LE Rx模式下更是降低至1.8mA
ML7218A,ML7218D 模组搭载了高性能的 32 位 RISC-V MCU,主频高达 240MHz,并配备 DSP 扩展功能,能够高效处理复杂的计算任务。
基于泰凌微电子TLSR9系列SoC的Zigbee协议栈正式获得由CSA联盟颁发的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平台认证证书
泰凌微电子推出其首颗支持Wi-Fi通信技术的多协议芯片——TLSR9118 SoC,进一步拓展了其在无线连接领域的产品布局。