半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键 judy / 周一, 6 三月 2023 - 10:39 在前几篇文章,我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 阅读更多 关于 半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键登录 发表评论
SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术 judy / 周日, 9 十月 2022 - 09:55 芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。 阅读更多 关于 SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术登录 发表评论