AC7870成功点亮!杰发科技实现MCU芯片全面布局 judy / 周五, 11 四月 2025 - 09:46 作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高频MCU,AC7870支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准,内置HSM模块,可满足国内、国际高等级信息安全需求标准 阅读更多 关于 AC7870成功点亮!杰发科技实现MCU芯片全面布局登录 发表评论
杰发科技AC8025正式量产! judy / 周二, 16 七月 2024 - 17:24 四维图新旗下杰发科技宣布,公司新一代智能座舱域控SoC芯片AC8025已搭载到某自主品牌车型的智能座舱系统中,正式进入量产阶段 阅读更多 关于 杰发科技AC8025正式量产!登录 发表评论
杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L 并在慕尼黑上海电子展亮相 judy / 周三, 10 七月 2024 - 10:15 AC7801L采用Arm Cortex-M0+内核,主频达48MHz,支持MPU和32*32乘法器,融合了28V输入高压LDO电源和LIN Transceiver 阅读更多 关于 杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L 并在慕尼黑上海电子展亮相登录 发表评论
四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x judy / 周一, 28 八月 2023 - 10:35 AC7803x采用Arm Cortex M0+内核,主频达到64 MHz,具备高可靠性,符合AEC-Q100车规要求 阅读更多 关于 四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x登录 发表评论
杰发科技发布新产品AC8257车联网模组 助力汽车网联化 judy / 周三, 12 十月 2022 - 11:08 该模组的CPU采用4核64位ARM Cotex-A53处理器,主频达到2.0GHz,内置IMG GE8300 GPU, 支持LPDDR4/4X存储内存,可满足车内-40℃~+85℃的宽温要求。 阅读更多 关于 杰发科技发布新产品AC8257车联网模组 助力汽车网联化登录 发表评论