日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台，将AI应用和数据中心计算能效提升50% judy / 周四, 30 五月 2024 - 11:03 日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块（VRM）以提高系统效率并降低功耗，与传统并排配置相比面积能缩小25% 阅读更多 关于 日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台，将AI应用和数据中心计算能效提升50%登录 发表评论
异质整合加速人工智能(AI)经济 judy / 周三, 8 五月 2024 - 17:13 世界正迅速从网络经济转向人工智能经济。在网络时代，我们通过手机、个人电脑和物联网设备等，可以一天24小时不间断地保持网络连接 阅读更多 关于 异质整合加速人工智能(AI)经济登录 发表评论
异构集成加速AI经济发展 judy / 周一, 25 三月 2024 - 10:33 日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。 阅读更多 关于 异构集成加速AI经济发展登录 发表评论
日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50% judy / 周六, 7 十月 2023 - 10:23 日月光推出整合设计生态系统，以应对其VIPack™平台技术设计挑战，并缩短客户上市时间的同时，大幅提高了设计效率和质量。 阅读更多 关于 日月光推出整合设计生态系统IDE将封装设计效率提升且周期最高可缩短50%登录 发表评论
日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新 judy / 周五, 2 六月 2023 - 16:40 FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D) 阅读更多 关于 日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新登录 发表评论
